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August 2009
3 August
4 August
- EN organisiert Vorstand neu
- LEM übernimmt Danfysik ACP A/S
- Centrosolar zieht sich aus Qimonda-JV zurück
- 2Q-Ergebnisse zeigen gesunden Lagerbestand bei großen Chip-Herstellern
- Elpida verhandelt über Qimonda-DRAM-Sparte
- ZVEI: Halbleiter-Versorgung der Automobilindustrie gefährdet
- Infineon erwartet Platzierung der Kapitalerhöhung zu 100%
- Continental: Teile der Elektronikfertigung nach Osteuropa?
- Ruwel: Lösung für Geldern in greifbarer Nähe
5 August
6 August
7 August
10 August
11 August
- Infineons Wireline-Sparte wird LANTIQ
- Plath EFT: Vierhändig Klavierspielen - über Hightech-Qualität in der Leiterplatten-Technologie
- IDT: Durch TSMC vom Fab-Lite- zum Fabless-Anbieter
- Rezession? Na und! Videospiel-Branche weiter mit guten Zuwächsen
- Leoni bleibt in der Verlustzone
- Krankheits-Diagnosen via Handy-Add-On "Cellscope"
- Manz Automation AG: drastischer Umsatzeinbruch im 1. Halbjahr 2009
12 August
- Noch keine Konjunktur-Trendwende in der Elektroindustrie
- SSB Duradrive GmbH jetzt auf eigenen Füßen
- Metalle für Handys und Flachbildschirme gehen zur Neige
- Enormes Wachstum für Pico-Projektoren bei Handys und anderen mobilen Geräten
- IPTE mit Verlusten in Q2
- Weitere Lizenzen für Qimonda Graphik-Technologie verkauft
- Continental: Aufsichtsrat entlässt Conti-Chef Neumann
13 August
- ELMOS: Talsohle nach erstem Halbjahr erreicht - positiver Ausblick
- Inspur Group plant Übernahme von Qimondas R&D Center in Xi'an
- EU bestätigt Fördermillionen für Arnstadter Solarzellenfabrik
- Plath EFT: EMS-Dienstleister mit zweistelligem Umsatzplus
- Konferenz Go-3D 2009: Computergraphik in der maritimen Industrie
- Carl Zeiss Meditec in ersten neun Monaten 2008/2009 sehr gut behauptet
- Schoeller investiert weiter
- Massiver Stellenabbau bei Solarzellenproduzent Q-Cells
14 August
17 August
18 August
19 August
20 August
21 August
24 August
- Brand in Bürstadt nicht durch Metallbügel verursacht
- TI an Qimonda-Assets interessiert
- Rutronik nimmt neues Rechenzentrum in Betrieb
- Rohde & Schwarz liefert Testsystem an Foxconn
- 7 Herausforderungen bei der Engpassbeschaffung
- ebm-papst nutzt MES SIPLACE Facts
- ce GLOBAL SOURCING besteht Rezertifizierungsaudits
- ANDUS führt Prozess für 5mm - Leiterplatten ein
25 August
26 August
27 August
28 August
- Cicor mit Verlust im 1H/2009
- Infineon kürzt Pension von Ex-Chef Ziebart
- Elma mit Umsatzrückgang von 11.5%
- Schweizer mit deutlichem Umsatzrückgang um -36%
- ROB: Bauarbeiten in Sibiu schreiten voran
- TrekStor sichert Finanzierung des Geschäftsbetriebs
- Mouser & Conflux unterzeichnen Vertriebsvereinbarung
- Rohwedder mit 'break-even' beim EBITDA
31 August
- FELA entwickelt neue Eingabesysteme aus Aluminium
- Schweizer: Umsatzeinbruch betrifft alle Regionen
- Infineon mit Übernahmegedanken
- „IMPROVE“ - Forschungsprojekt der europäischen Chipindustrie
- Rutronik und ZMDI erweitern Geschäftsbeziehungen
- Geldern: Mitarbeiter sammeln rund €0,5 Mio. zugunsten freigestellter Kollegen
- Elcoteq plant Erweiterung in Ungarn
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