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GlobalFoundries und Siemens entwickeln KI-Kontrollzentrum für Chipfertigung in Singapur

Der US-amerikanische Halbleiterfertiger GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein KI-gestütztes Kontrollzentrum für seine Fabrikinfrastruktur in Singapur eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 26. Oktober hervor. Die neue Leitstelle soll Betriebsdaten mehrerer Chipfabriken zusammenführen und technische Störungen früher erkennen. Langfristig will GlobalFoundries dieses Konzept auf weitere Fertigungsstandorte übertragen.

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Schaeffler und Wandelbots vereinbaren Partnerschaft für KI-Robotik in der Fertigung

Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.



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Rambus investiert in ChipAgents und baut KI-gestützte Chipentwicklung aus

Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.


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Quasys gründet europäische Vertriebseinheit für Halbleiterindustrie

Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.



NCAB steigert Quartalsumsatz um 54 Prozent

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB Group hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatz- und Ergebniswachstum erzielt. Der Nettoumsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 54 Prozent auf 1,46 Milliarden schwedische Kronen (SEK). Gleichzeitig erhöhte sich der Auftragseingang um 166 Prozent auf 2,62 Milliarden SEK. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Nachfrage, während Engpässe bei Materialien und Produktionskapazitäten den Leiterplattenmarkt zunehmend belasten.

UMC und AP Memory vereinbaren Fertigungskooperation für KI-Halbleiter

Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.


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FMC Dresden und Great Lakes Semiconductor vereinbaren Chip-Partnerschaft

Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.



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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.


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Micron und Indium Corporation bauen Rohstoffverarbeitung in New York aus

Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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Siemens und NVIDIA erproben KI-Anwendungen in Erlanger Elektronikwerk

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.


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Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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ABB und Mitsubishi Electric gründen Joint Venture für Niederspannungstechnik in Asien

Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.


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Sachsen und Arizona sondieren neue Kooperationen in der Halbleiterindustrie

Die Wirtschaftsförderung Sachsen und die Arizona Commerce Authority wollen neue Geschäfts- und Forschungskooperationen zwischen den Halbleiterstandorten beider Regionen fördern. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 18. Oktober hervor. Auf der Halbleitermesse SEMICON West in San Francisco haben sich Vertreter aus Sachsen und Arizona mit Führungskräften der Chipindustrie und Vertretern von Forschungseinrichtungen ausgetauscht. Dabei ging es um neue Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterunternehmen und Zulieferer auf beiden Seiten des Atlantiks.

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FICG und Cape EMS wollen SMT-Fertigung in Malaysia ausbauen

Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.


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