Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Full-Area_Exposure

Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.


Anzeige
Anzeige

render-Fab2-Kitakami-Plant

Kioxia und Sandisk starten Fertigung ihrer neuesten 3D-Flash-Generation in Japan

Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.




Photonics

CCRAFT baut Fertigung für TFLN-Photonikchips in der Schweiz aus

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.


Siemens-Switchgear-Ffm-Daimlerstrasse

Siemens investiert 300 Millionen Euro in Schaltanlagenfertigung in Deutschland

Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

APEM und Alps Alpine Europe bündeln Kräfte für die Entwicklung integrierter Industrie-HMIs

Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.



court_hammer_lawyer

INERTEC-Gruppe will sich im Schutzschirmverfahren sanieren

Der unterfränkische Selektivlöttechnik-Spezialist INERTEC hat ein Schutzschirmverfahren in Eigenverwaltung beantragt. Das geht aus einer Mitteilung der begleitenden Kanzlei RKGB hervor. Unter den Schutzschirm fallen die Gesellschaften INERTEC Löttechnik GmbH und INERTEC Vertriebs- und Service GmbH mit Sitz in Kreuzwertheim. Ziel ist eine Sanierung in Eigenverwaltung, bei der der Geschäftsbetrieb fortgeführt und die Unternehmensgruppe neu aufgestellt werden soll.

flags

Deutschland reicht erste IPCEI-Halbleiterprojekte bei EU-Kommission ein

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.

logos-on-buildings

ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab

Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.


KOMODOMinescatteringSlunj

Rheinmetall sichert sich Mehrheit an Defense-Spezialisten DOK-ING

Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall steigt mit einer Mehrheitsbeteiligung beim kroatischen Spezialisten für unbemannte Fahrzeuge DOK-ING ein. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Rheinmetall hält nun 51 Prozent an dem Unternehmen, das nun als Rheinmetall Unmanned Vehicles d.o.o. firmiert. Der Konzern will damit sein Portfolio für unbemannte Fahrzeuge ausbauen und in Kroatien ein Kompetenzzentrum für unbemannte und autonome Systeme für militärische Anwendungen aufbauen.


logo-on-building

Hitachi High-Tech stärkt Halbleiter-Forschung mit neuem Innovation-Center in Eindhoven

Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.

production-inside

Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an

Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.


sign-on-building

Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren

Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

Antwerpen

Kontron AIS modernisiert mit Cegelec Steuerungstechnik in Antwerpen-Nord

Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.


Weitere Nachrichten
© 2026 Evertiq AB 2026.06.11 09:39 V31.10.3-1
Anzeige
Anzeige