Bull verdoppelt Fertigungskapazität am Standort Angers
Der französische Anbieter für Hochleistungsrechnen und KI Bull hat im französischen Angers ein neues Produktionsgebäude eröffnet und damit seine Fertigungskapazität verdoppelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Oktober hervor. Der Standort fertigt Supercomputer und KI-Infrastrukturen sowie Unternehmensserver. Mit dem Ausbau will Bull die europäische Produktion strategischer Recheninfrastruktur stärken.
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Schneider Electric will PTC für 22,6 Milliarden Dollar übernehmen
Der französische Energietechnikkonzern Schneider Electric will den US-Industriesoftwarehersteller PTC für rund 22,6 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 5. Oktober hervor. Mit dem Zukauf übernimmt Schneider Electric ein umfangreiches Softwareportfolio für Produktentwicklung, Engineering und industrielle Daten. Der Konzern will damit sein Geschäft mit Industriesoftware und KI ausweiten und seine Lösungen von der Produktentwicklung bis zu Betrieb und Wartung technischer Systeme erweitern.
XIVER investiert 55 Millionen Euro in Halbleiterfertigung in Eindhoven
Der niederländische Halbleiterhersteller XIVER will 55 Millionen Euro in den Ausbau seiner Fertigung in Eindhoven investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit dem Investitionsprogramm will XIVER seine Produktionskapazität erweitern und die technische Ausstattung des Standorts ausbauen. Zu den geplanten Investitionen gehört ein DUV-Lithografiesystem von ASML.
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Messgeräte für Installationen und Stromwandler der Marke Selec
Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen
Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.
Huawei und Qualcomm schließen mehrjährige Patentvereinbarung
Huawei und Qualcomm haben eine umfassende mehrjährige Patentlizenzvereinbarung geschlossen. Sie umfasst Technologien aus den Bereichen 5G, künstliche Intelligenz, Computing und Netzwerke. Qualcomm wird im Rahmen der Vereinbarung zudem bestimmte US Patente von Huawei erwerben.
Digi will Disruptive Technologies für 130 Millionen Dollar übernehmen
Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.
Rehm Thermal Systems ernennt Dr. Hannes Reinhardt zum CEO
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.
Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.
Farnell überträgt Dr. Sara Ghaemi die Vertriebsleitung für DACH und Benelux
Der Elektronikdistributor Farnell hat Dr. Sara Ghaemi zur Regional Sales Director für die Benelux- und DACH-Länder ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Ghaemi soll die regionale Vertriebsorganisation führen und die Kundenbindung in beiden Märkten stärken. Für die Aufgabe bringt sie Erfahrung aus Engineering, Geschäftsentwicklung und Elektronikvertrieb mit.
SUSS steigt mit neuer GreenTec-Produktlinie in den Wafer-Reinigungsmarkt ein
SUSS erweitert sein Technologieportfolio und steigt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Mit dem GT200 stellt das Unternehmen zugleich das erste System der neuen Plattform vor, das für die Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von 200-Millimeter-Wafern ausgelegt ist.
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