Evertiq - First In Electronics News & Expo

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CATL-Debrecen

Der chinesische Batteriehersteller CATL hat in seinem neuen Zellgebäude im ungarischen Debrecen die Testproduktion auf den ersten beiden Linien aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. September hervor. Im Probebetrieb will CATL die Anlagen einrichten und die Fertigungsprozesse für den Serienstart optimieren und validieren. Nach Fertigstellung soll der Standort eine Zellkapazität von 100 GWh erreichen und zur größten Fertigungsbasis des Konzerns außerhalb Chinas werden.

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Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.

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Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten entwickelt, der Design Rule Checks (DRC) in digitalen und kundenspezifischen IC-Design-Workflows automatisiert korrigieren kann.

China

China hat seine Position als weltweit größter Markt für Industrieroboter weiter ausgebaut. Im Jahr 2025 wurden dort 354.000 neue Einheiten installiert – fast drei von fünf weltweit neu eingesetzten Industrierobotern.

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Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.

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Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.

SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.

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Die deutsche Industriegruppe ARENIT Industrie SE will den Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. September hervor. Mit Digitaltest soll das ARENIT-Portfolio um automatisierte Testsysteme für elektronische Leiterplatten und die dazugehörige Software wachsen.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

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Es ist erst September, doch in den Supermärkten ist Weihnachten bereits angekommen. Lebkuchen und Weihnachtsdekorationen füllen die Regale, während sich der Handel auf die wichtigste Einkaufssaison des Jahres vorbereitet.

Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.

Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

Valens arbeitet gemeinsam mit onsemi an einer kostengünstigen A-PHY-Lösung, die sich in die Bildsensoren von onsemi integrieren lässt. Die Zusammenarbeit soll das A-PHY-Ökosystem stärken und Kompetenzen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Bildgebung miteinander verbinden.

Claus-Aasholm

Die Berichtssaison für das zweite Quartal 2026 in der Halbleiterindustrie liegt längst hinter uns, und inzwischen haben selbst die Nachzügler ihre ersten Ergebnisberichte für das dritte Quartal 2026 vorgelegt. Es ist also an der Zeit, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, was derzeit in der Halbleiterindustrie und ihrer Lieferkette tatsächlich passiert.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

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Der chinesische Autobauer Geely hat eine neue Batterie- und Ladetechnologie vorgestellt, mit der sich ein Elektroauto innerhalb weniger Minuten aufladen lassen soll. Gleichzeitig setzt das Unternehmen verstärkt auf künstliche Intelligenz zur Überwachung und Steuerung der Batterie. Damit verschärft sich der Technologiewettbewerb mit dem chinesischen Konkurrenten BYD.

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SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Ausbau kleiner modularer Kernreaktoren in Europa unterzeichnet. Im Mittelpunkt steht der BWRX-300, der künftig in mehreren Märkten in Mittel- und Osteuropa sowie im Vereinigten Königreich eingesetzt werden soll.

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Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

production

Der litauische EMS-Dienstleister Selteka aus der schwedischen Inission-Gruppe hat einen Fertigungsauftrag für Kommunikationselektronik im Drohnenmarkt erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Inission vom 21. September hervor. Selteka soll fortschrittliche Elektronik für einen international tätigen Kunden produzieren. Die Komponenten sollen in Kommunikationssystemen für Verteidigungsdrohnen zum Einsatz kommen.

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Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

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ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

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Der weltweite Markt für DRAM-Module erzielte 2025 einen Umsatz von 21,2 Milliarden US-Dollar und wuchs damit laut TrendForce gegenüber dem Vorjahr um 59 Prozent. Damit beschleunigte sich das Wachstum deutlich gegenüber den sieben Prozent des Jahres 2024.

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Gemeinsam mit der Suminoe Production Development Facility in Osaka soll der neue Energy Innovation Square die Entwicklung und Serienproduktion von Batterien der nächsten Generation für Automobil- und Rechenzentrumsanwendungen beschleunigen.

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Mach Industries betreibt in Huntington Beach im US-Bundesstaat Kalifornien einen rund 10.700 Quadratmeter großen Hauptsitz mit Produktionsanlage. Hinzu kommen weitere Kapazitäten für Antriebssysteme, energetische Systeme und Fertigung im Bundesstaat.

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ES Foundry schließt sich der Initiative for New Manufacturing (INM) des Massachusetts Institute of Technology an und investiert über drei Jahre 1,5 Millionen US-Dollar in die Initiative. Die Zusammenarbeit soll insbesondere die Forschung des Unternehmens zu KI-gestützten Effizienzsteigerungen und fortschrittlichen Produktionsmodellen vorantreiben.

beflex ergänzt das Leistungsportfolio von Kontron Electronics in frühen und seriennahen Projektphasen von der Umsetzung erster Funktionsmuster bis hin zu seriennahen Prototypen.

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Die SK-Hynix-Tochter Solidigm prüft den Bau einer NAND-Flash-Fabrik in den USA. Als möglicher Standort gilt laut Reuters der Norden des Bundesstaates New York. Eine endgültige Entscheidung über das Projekt ist bislang jedoch nicht gefallen.

Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

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Der Markt für humanoide Roboter steht noch am Anfang. Im vergangenen Jahr wurden weltweit rund 7.000 Systeme für industrielle und professionelle Anwendungen verkauft. Gleichzeitig rechnen Marktbeobachter in den kommenden Jahren mit einem deutlichen Wachstum.

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Der weltweite Halbleitermarkt hat im zweiten Quartal 2026 einen neuen Rekord erreicht. Laut Omdia stieg der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 31,4 Prozent auf mehr als 425 Milliarden US-Dollar. Vor allem die hohe KI-Nachfrage und steigende Speicherpreise treiben den Markt.

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.

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