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Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an

Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.

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Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren

Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.


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Antwerpen

Kontron AIS modernisiert mit Cegelec Steuerungstechnik in Antwerpen-Nord

Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.





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8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie

Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.


Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics

Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic will mit dem zur Amber Group gehörenden indischen Elektronikunternehmen ILJIN Electronics eine Kooperation für unbestückte Leiterplatten aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 26. Juni hervor. Die Zusammenarbeit soll Kunden in Europa und den USA zusätzliche Beschaffungsmöglichkeiten für Leiterplatten in der Automobil- und Industrieelektronik eröffnen.

Bear Robotics übernimmt britisches Robotikunternehmen Kinisi Robotics

Das Silicon-Valley-Unternehmen Bear Robotics hat eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme des britischen Robotikunternehmens Kinisi Robotics unterzeichnet. Nach Abschluss der Transaktion werden der humanoide Roboter KR1, das Engineering-Team am Standort Bristol sowie die Physical-AI-Technologien von Kinisi in Bear Robotics integriert. Damit will das Unternehmen seine End-to-End-Plattform für Physical AI vervollständigen.



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onsemi vereinbart Übernahme von Synaptics für rund 7 Milliarden Dollar

Der US-Halbleiterhersteller onsemi will den kalifornischen Chip- und Schnittstellenspezialisten Synaptics übernehmen. Das teilten die Unternehmen am 25. Juni mit. Mit der geplanten, rund 7 Milliarden US-Dollar schweren Transaktion will onsemi sein Portfolio über Leistungselektronik und Sensorik hinaus erweitern. Damit will onsemi stärker Anwendungen bedienen, bei denen Fahrzeuge, Maschinen oder Robotersysteme Daten direkt am Edge verarbeiten.

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RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien

Der deutsche Photovoltaik-Anlagenbauer RENA Technologies hat vom indischen Solarzellenhersteller EMMVEE Energy einen Großauftrag für Produktionsanlagen zur TOPCon-Zellfertigung mit 6 GW Gesamtkapazität erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von RENA vom 23. Juni hervor. Mit dem Auftrag baut EMMVEE die lokale Produktion hocheffizienter Solarzellen in Indien weiter aus. Die Anlagen von RENA greifen in zentrale Prozessschritte der TOPCon-Fertigung ein und sollen zugleich den Verbrauch von Wasser, Chemikalien und Energie senken.

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OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor

OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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Incap Slovakia investiert in Reinräume für Halbleiteranwendungen

Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap Electronics Slovakia hat am Standort Námestovo neue Reinraumkapazitäten für die Endmontage partikelempfindlicher Produkte aufgebaut. Das teilte die Incap Corporation am 26. Juni mit. Die Investition richtet sich an Kunden mit halbleiternahen Anwendungen und aus anderen Hochtechnologiesektoren. Incap reagiert damit auf steigende Anforderungen an Baugruppen und Endprodukte, bei denen kleinste Verunreinigungen Funktion und langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.


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Evertiq Expo Berlin 2026 – durch die Linse

Siemensstadt war eine bewusste Wahl für den neuen Standort der Evertiq Expo Berlin. Der Stadtteil war einst eine Stadt in der Stadt – ein komplettes industrielles Ökosystem, das rund um ein einziges Unternehmen entstand und heute für die nächste Technologiegeneration neu gedacht wird. Damit bot er den passenden Rahmen für einen Tag, an dem darüber diskutiert wurde, was die europäische Elektronikfertigung heute ist – und was sie künftig werden muss.

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Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule

Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.

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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.


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Hitachi Energy baut Standort für Leistungshalbleiter in Lenzburg aus

Der Netztechnikanbieter Hitachi Energy hat mit dem Bau eines neuen Gebäudes zur Erweiterung seiner Leistungshalbleiter-Fertigung am Schweizer Standort Lenzburg begonnen. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 24. Juni mit. Der Neubau soll Büro- und Logistikfunktionen bündeln und dadurch bestehende Flächen für die Produktion freimachen. Hitachi Energy reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach Leistungshalbleitern und Leistungselektronik aus Energieversorgung, Industrie, Rechenzentren und Verkehr.


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76 Millionen Euro für QuantumDiamonds: Neue Testsystem-Fertigung in München

Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.

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127,4 Millionen Euro für X-FAB: Neuer Reinraum in Erfurt

Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.

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congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI

Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.

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Deutsche Halbleitertechnik fürs MIT: AIXTRON liefert Anlagen für GaN- und 2D-Forschung

Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.


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