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EUV-system

ASML könnte im Jahr 2028 mehr als 110 EUV-Systeme fertigen

Der niederländische Lithografieausrüster ASML prüft, wie er seine EUV-Fertigung 2028 auf mehr als 110 Systeme ausbauen kann. Darüber berichtete Reuters am 14. September unter Berufung auf JPMorgan-Analysten nach einem Treffen mit ASML-Finanzchef Roger Dassen. Für 2027 ist die verfügbare EUV-Kapazität nach Angaben des Unternehmens bereits weitgehend vergeben. Der mögliche weitere Ausbau soll die anhaltend starke, von KI-Anwendungen getriebene Nachfrage bedienen.



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Siemens Healthineers eröffnet Halbleiterfabrik für CdTe-Sensoren in Forchheim

Der deutsche Medizintechnikkonzern Siemens Healthineers hat in Forchheim eine Halbleiterfabrik für Cadmiumtellurid-Sensoren eröffnet und rund 100 Millionen Euro in Bau und technische Ausstattung investiert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. September hervor. In der rund 100 Millionen Euro teuren Fab will Siemens Healthineers CdTe-Sensoren für photonenzählende Computertomographen fertigen. Mit dem neuen Standort erweitert das Unternehmen seine bisherige Produktion in Japan um eine zweite Fertigungsbasis.

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EU-Kommission beschließt Erweiterung der Dual-Use-Liste um Halbleitertechnik

Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.


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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter

Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

SCHOTT-Landshut

SCHOTT eröffnet neues Kompetenzzentrum für Electronic Packaging in Landshut

Der Mainzer Spezialglashersteller SCHOTT hat in Landshut ein neues Kompetenzzentrum für seinen Geschäftsbereich Electronic Packaging eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. September hervor. An dem neuen Standort führt SCHOTT seine beiden bisherigen Landshuter Werke zusammen. Entwicklung, Produktion und Verwaltung arbeiten damit erstmals seit 25 Jahren wieder unter einem Dach. Der Neubau soll außerdem zusätzliche Kapazitäten für neue Technologien und weiteres Wachstum schaffen.

Estland

Neo startet Serienproduktion von Seltenerdmagneten in Estland

Der kanadische Spezialwerkstoffhersteller Neo Performance Materials hat in Estland die kommerzielle Fertigung gesinterter Seltenerdmagnete aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Erste kommerzielle Mengen aus dem neuen Werk hat Neo bereits an einen Zulieferer von Traktionsmotoren für Elektrofahrzeuge ausgeliefert. Bis Ende 2026 erwartet das Unternehmen weitere Serienstarts und plant den Ausbau der Kapazität von rund 2.000 auf etwa 5.000 Tonnen pro Jahr.

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Zumtobel Group beruft Saurabh Pandhi an die Spitze von Tridonic

Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.


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VAE kündigen Investitionen in Rechenzentren mit rund 1 GW in Deutschland an

Die Vereinigten Arabischen Emirate wollen im Rahmen eines 40-Milliarden-Euro-Pakets in neue Rechenzentren mit rund 1 Gigawatt Kapazität in Deutschland investieren. Das geht aus einer gemeinsamen Erklärung der Bundesregierung und der Regierung der Vereinigten Arabischen Emirate vom 11. September hervor. Mit dem Investitionspaket wollen beide Seiten die industrielle Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands stärken und seine technologische Führungsposition ausbauen.


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Premier Energies und RCT planen 12-GWh-BESS-Fertigung in Indien

Der indische Solarhersteller Premier Energies und die deutsche RCT Group planen im indischen Bundesstaat Telangana eine Fertigung für Batteriespeichersysteme mit insgesamt 12 GWh Kapazität. Das geht aus einer Börsenmitteilung von Premier Energies vom 10. September hervor. In Seetharampur im Raum Hyderabad wollen die Partner im Geschäftsjahr 2027/28 zunächst 6 GWh Fertigungskapazität schaffen. Die Systeme richten sich an gewerbliche und industrielle Kunden sowie Speicherprojekte im Versorgermaßstab.

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Spiegelfreie 3D-AR-Displays: FORVIA HELLA investiert in Distance Technologies

Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

HENSOLDT-Tiger

HENSOLDT erhält 15-Millionen-Euro-Auftrag für die Bundeswehr-Bodenstation Optarion

Der deutsche Sensorspezialist HENSOLDT hat von der Bundeswehr einen Entwicklungsauftrag über 15 Millionen Euro für die Bodenstation Optarion erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Die Plattform schafft eine digitale Schnittstelle zwischen Luftfahrzeugen und militärischen Führungsnetzen. Die Anbindung soll ohne Eingriffe in die bestehende Konfiguration der Luftfahrzeuge auskommen.

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Analog Devices will Alif Semiconductor für 1,35 Milliarden Dollar übernehmen

Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices, Inc. (ADI) hat sich mit dem kalifornischen Edge-AI-Unternehmen Alif Semiconductor auf eine Übernahme für 1,35 Milliarden US-Dollar in bar verständigt. Das geht aus einer Mitteilung von Analog Devices vom 9. September hervor. Mit dem Zukauf will sich ADI eine digitale Plattform für KI-Verarbeitung direkt in Geräten und Maschinen ins Portfolio holen. Die Technik soll das bestehende Geschäft mit Sensorik, Signalverarbeitung, Stromversorgung und Konnektivität ergänzen.



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