Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

defence-imagery-weapon

Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und der US-Rüstungskonzern Lockheed Martin wollen ATACMS-Lenkflugkörper künftig gemeinsam in Deutschland produzieren. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 7. Juli hervor. Die Partner wollen dafür ein Joint Venture gründen, das mit Unterstützung der Regierungen der USA und Deutschlands ein europäisches Kompetenzzentrum für Herstellung, Integration und Bereitstellung von ATACMS schaffen soll. Die taktischen Lenkflugkörper sollen NATO- und verbündeten europäischen Streitkräften zur Verfügung stehen.

MLCCs

Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

Anzeige

Anzeige

Online_Shopping_Smartphone

Während der alljährlichen 618-Rabattaktion in China sind vom 26. Mai bis 21. Juni 13 Prozent weniger Smartphones verkauft worden als im Vorjahreszeitraum. Das geht aus einer Reuters-Meldung vom 7. Juli hervor, die sich auf Daten des Marktforschungsunternehmens Counterpoint Research stützt. Als Grund nennt die Analyse gestiegene Speicherchip-Preise: Sie erhöhten die Gerätekosten und begrenzten die Rabatte, mit denen Hersteller die Nachfrage sonst stärker ankurbeln.

geralt-computer-chip

Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices (ADI) hat die Übernahme des kalifornischen Unternehmens Empower Semiconductor abgeschlossen. Mit der Akquisition stärkt ADI seine Position als Anbieter von Energieversorgungslösungen für KI-Anwendungen und erweitert sein Portfolio im Bereich der Stromversorgung für Hochleistungsrechner.

Openchip

SUSE und das spanische Unternehmen Openchip & Software Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um gemeinsam einen europäischen, unternehmenstauglichen Technologie-Stack auf Basis der RISC-V-Architektur zu entwickeln. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Hardware und Open-Source-Software aus Europa enger miteinander zu verzahnen und die technologische Souveränität Europas zu stärken.

Der Halbleiterhersteller onsemi treibt die Optimierung seines Fertigungsnetzwerks weiter voran und hat Vereinbarungen über den Verkauf von zwei Produktionsstandorten geschlossen. Mit den Veräußerungen verfolgt das Unternehmen seine sogenannte Fab-Right-Strategie, die auf eine effizientere Fertigungsstruktur und höhere Profitabilität abzielt.

Automotive_Manufacturing

Der deutsche Branchenverband der Automobilindustrie VDA hat Forderungen zur anhaltenden Standortkrise in Deutschland und Europa formuliert. Das geht aus einem Kommentar des Verbands vom 8. Juli hervor. VDA-Präsidentin Hildegard Müller sieht Politik und Unternehmen unter wachsendem Handlungsdruck. Hersteller und Zulieferer müssten ihre Kostenstrukturen und Geschäftsmodelle überprüfen, wenn Standorte und Arbeitsplätze erhalten bleiben sollen.

Suzhou

Der Detmolder Spezialist für Verbindungstechnik und Automatisierung Weidmüller baut im chinesischen Suzhou eine neue Unternehmenszentrale für Asien. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. Juli hervor. Der Standort soll zentrale Funktionen für die Region übernehmen und Weidmüllers Präsenz in China nach mehr als 30 Jahren Marktaktivität weiter ausbauen.

CNC_machine

Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

Im vergangenen Jahr kündigten die Unternehmen insgesamt 13 Übernahmen an, von denen 12 bereits abgeschlossen wurden. Viele Marktteilnehmer geben zudem an, weitere Akquisitionen auf ihrer Agenda zu haben. Daher lohnt sich ein Blick auf die verbleibende finanzielle Schlagkraft in ihren Bilanzen, um abzuschätzen, welche Übernahmen in Zukunft noch möglich sind.

Micron Technology und die Ford Motor Company haben eine langfristige strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement, SCA) geschlossen, um die Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die nächste Fahrzeuggeneration von Ford langfristig sicherzustellen.

Der finnische Quantencomputerhersteller IQM Quantum Computers hat ausgewählte Vermögenswerte der Berliner Quantistry GmbH übernommen. Das deutsche Unternehmen entwickelt eine cloudbasierte Simulationsplattform für Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Chemie-, Material- und Pharmaindustrie.

BorjCedria-Tunisia

DELTEC-Eigner Carsten Ellermeier übernimmt Cicor Digital Tunisie S.U.A.R.L. im tunesischen Borj-Cedria. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Der Standort mit rund 100 Mitarbeitenden soll den internationalen EMS-Verbund von DELTEC stärken und die Wertschöpfung über die klassische Leiterplattenbestückung hinaus erweitern.

handshake

Der US-amerikanische Spezialmaterialienanbieter Solstice Advanced Materials will den US-Chemiekonzern Element Solutions übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung beider Unternehmen vom 6. Juli hervor. Mit Element will Solstice sein Elektronikgeschäft deutlich verbreitern – von Materialien für die Chipfertigung bis hin zu Anwendungen in Packaging und Assembly. Durch die Übernahme will Solstice Anforderungen aus der KI-Infrastruktur besser bedienen, etwa bei Leistung, Zuverlässigkeit und Wärmemanagement.

Incap-Germany-and-Romania

Der finnische EMS-Dienstleister Incap hat das Werk seiner deutschen Tochter Incap Electronics Germany in Karlsfeld nach ISO/IEC 27001:2022 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Juli hervor. Die Zertifizierung betrifft das Informationssicherheitsmanagement am Standort und soll Kunden mit sensiblen Entwicklungs-, Engineering- und Produktionsdaten zusätzliche Sicherheit geben. Incap sieht darin einen Schritt, um stärker mit Kunden aus regulierten Branchen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik zusammenzuarbeiten.

satellite

Boeing hat von der US Space Force einen Auftrag im Wert von bis zu zwei Milliarden US-Dollar für die nächste Phase des Programms Mobile User Objective System Service Life Extension (MUOS SLE) erhalten. Der Auftrag umfasst die Entwicklung von zwei Satelliten für schmalbandige Militärkommunikation, die eine zuverlässige Sprach- und Datenübertragung sicherstellen sollen.

iPhone-15

Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.

PCB-Germany_1

Die Bundesregierung hat den Start weiterer Projekte im Rahmen der Important Projects of Common European Interest (IPCEI) bekannt gegeben. Ziel ist es, gemeinsam mit europäischen Partnern die technologische Souveränität Europas zu stärken und Investitionen in strategisch wichtige Zukunftstechnologien voranzutreiben. Die neuen Vorhaben sollen Innovationen beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie langfristig sichern.

PCB-EU-Haas

Manche Konferenzvorträge enden mit dem Applaus. Andere beginnen dort erst richtig. Sie setzen sich bei einer Tasse Kaffee fort, in Gesprächen zwischen den Messeständen und auf den Fotos, die Besucher machen, bevor die letzte Folie von der Leinwand verschwindet. Genau das war während der Evertiq Expo Berlin der Fall, wo ein Vortrag noch lange nach dem Verlassen des Konferenzsaals nachwirkte.

Full-Area_Exposure

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.

render-Fab2-Kitakami-Plant

Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.

Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.

Liquide

Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert mehr als 170 Millionen US-Dollar in den Aufbau neuer Produktionsanlagen zur Versorgung des ersten US-Standorts von SK hynix. Im Rahmen eines langfristigen Vertrags wird Air Liquide in Indiana zwei neue Produktionsanlagen errichten, besitzen und betreiben, um hochreine Industriegase für die Halbleiterfertigung bereitzustellen.

Systems_logo

Das deutsche Unternehmen Quantum Systems hat den Abschluss einer Series-D-Finanzierungsrunde über 1,2 Milliarden US-Dollar bekannt gegeben. Nach Abschluss der Finanzierung wird das Unternehmen mit rund 8 Milliarden US-Dollar bewertet.

Photonics

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

pexels-handshake

Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

Siemens-Switchgear-Ffm-Daimlerstrasse

Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

640

Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.

jasper-indiana-location

Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.

TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.

Kulim-Malaysia-2025

Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.

open-smart-power-fab

Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige