GlobalFoundries beginnt Bauarbeiten für 1,1-Milliarden-Euro-Erweiterung in Dresden
GlobalFoundries hat mit dem Bau der geplanten Erweiterung seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen und damit die nächste Phase der Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro im Rahmen von Project SPRINT eingeläutet.
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HENSOLDT will Beschäftigte aus AUMOVIO-Stellenabbau übernehmen
Der deutsche Verteidigungs- und Sensorspezialist HENSOLDT hat mit dem Frankfurter Technologieunternehmen AUMOVIO eine Vereinbarung geschlossen, um betroffenen Beschäftigten von AUMOVIO den Wechsel in neue Jobs zu erleichtern. Darüber informiert HENSOLDT in einer Pressemitteilung vom 16. März 2026. Hintergrund sind der angekündigte Abbau von Stellen im Forschungs- und Entwicklungsbereich bei AUMOVIO und der zusätzliche Personalbedarf bei HENSOLDT.
STMicroelectronics und Leopard Imaging stellen Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vor
Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.
Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus
Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
Kitron erhält Auftrag über 16 Millionen Euro für C-UAS-Bodensysteme
Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.
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Ventec fährt neue Fertigung für Leiterplattenmaterialien in Thailand hoch
Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.
Micron übernimmt PSMC-Standort Tongluo P5 in Taiwan
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.
Videoton Bulgaria modernisiert Werk für Kunststoffteile in Stara Zagora
Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.
Fraunhofer-Konsortium entwickelt biobasierten PLA-Compound für die Elektroindustrie
Ein Konsortium unter Leitung von Fraunhofer UMSICHT entwickelt im Projekt HighTechPLA ein biobasiertes Hochleistungs-Compound auf Basis von Polylactic Acid (PLA) für die Elektroindustrie. Das geht aus einer Pressemitteilung von Fraunhofer UMSICHT vom 12. Februar 2026 hervor. Ziel ist eine biobasierte Alternative zu den bislang in elektrischen und elektronischen Anwendungen dominierenden fossilbasierten Kunststoffen.
Samsung Display warnt vor höheren Kosten infolge des Nahostkonflikts
Der CEO von Samsung Display hat vor steigenden Produktionskosten infolge des anhaltenden Konflikts im Nahen Osten gewarnt. Wie Reuters berichtet, könnten insbesondere höhere Energiepreise und steigende Rohstoffkosten die Herstellung von Displays verteuern.
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