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Nikolajus-Gavrilinas-CEO

LITILIT eröffnet Femtosekundenlaser-Fabrik in Litauen

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

Teledyne-FLIR

Teledyne FLIR entwickelt und fertigt Wärmebildkameras in Estland und Schweden

Der US-amerikanische Wärmebildtechnik-Spezialist Teledyne FLIR produziert an seinen Standorten in Estland und Schweden jährlich insgesamt rund 226.000 Wärmebildkameras. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Den Großteil der Fertigung übernimmt das Werk in Tallinn mit 23 Produktionslinien. In Schweden betreibt das Unternehmen einen weiteren Produktionsstandort, der rund die Hälfte des weltweiten Umsatzes im Geschäftsbereich Solutions erwirtschaftet.


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Saft startet Fertigung von Festkörperbatterien in Bordeaux

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.


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China plant Exportbeschränkungen für Solarfertigungstechnologien

China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.


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Siemens Mobility erhält Auftrag über mehr als zwei Milliarden Euro für Batteriezüge

Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.


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Jabil und Adani planen Joint Venture für Rechenzentrumshardware in Indien

Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

Omron plant Übernahme von OnLogic für 675 Millionen Dollar

Der japanische Automatisierungskonzern Omron will den US-amerikanischen Industrie-PC-Hersteller OnLogic und dessen Muttergesellschaft Interlogic für einen Unternehmenswert von 675 Millionen US-Dollar kaufen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 13. Oktober hervor. Mit der Übernahme will Omron sein Automatisierungsgeschäft um industrielle Rechenhardware erweitern und damit den Einsatz künstlicher Intelligenz in der Produktion vorantreiben.

GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse

Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.



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Cohere plant Übernahme von AISLE zur Stärkung sicherer und souveräner KI

Das kanadische KI-Unternehmen Cohere plant die Übernahme des tschechischen Cybersicherheitsspezialisten AISLE. Das 2024 gegründete Unternehmen mit Sitz in Prag entwickelt autonome KI-Systeme, die bislang unbekannte Sicherheitslücken in komplexer Produktionssoftware erkennen, überprüfen und bei deren Behebung unterstützen können. Mit der geplanten Akquisition will Cohere seine Kompetenzen im Bereich KI-gestützter Cybersicherheit ausbauen.

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Cicor steigert Umsatz im dritten Quartal um 6,7 Prozent und verzeichnet starken Auftragseingang

Der Schweizer Elektronikfertigungsdienstleister Cicor hat im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 170,8 Millionen Schweizer Franken erzielt. Das entspricht einem Wachstum von 6,7 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Gleichzeitig stieg der Auftragseingang um 10,7 Prozent auf 193,2 Millionen Schweizer Franken. Trotz anhaltender Engpässe bei Leiterplatten und Speicherchips erwartet das Unternehmen eine deutliche Beschleunigung des Wachstums im vierten Quartal.

Mitsubishi-Electric-deal

Foxconn und Mitsubishi Electric vereinbaren strategische Partnerschaft für Automobilgeschäft

Der taiwanische Elektronikfertiger Foxconn und der japanische Technologiekonzern Mitsubishi Electric haben eine endgültige Vereinbarung über eine strategische Partnerschaft im Automobilzuliefergeschäft geschlossen. Foxconn übernimmt über eine Tochtergesellschaft 50 Prozent an Mitsubishi Electric Mobility. Der Kaufpreis liegt bei voraussichtlich 115 Milliarden Yen, umgerechnet rund 720 Millionen US-Dollar. Gemeinsam wollen die Unternehmen Technologien für die nächste Generation der Elektromobilität entwickeln und ihre Position auf dem internationalen Automobilmarkt stärken.

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imec und NVIDIA steigern mit KI die Präzision in der Chipfertigung

Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.

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StarPower erweitert SiC-Portfolio für effizientere Leistungselektronik

Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduzieren soll. Das geht aus einer Presseinformation vom 15. Oktober hervor. Mit der Neuentwicklung will das Unternehmen insbesondere Industrie- und Automotive-Anwendungen bedienen. Die Integration in bestehende Si-IGBT-Layouts soll den Einsatz der SiC-Technologie erleichtern.


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Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme

Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.

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Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.


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SEMI: Investitionen in 300-mm-Fertigungsausrüstung sollen bis 2029 auf 227 Milliarden Dollar steigen

Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.

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Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA

Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

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Neue Studie zeigt: Speicherengpässe verändern Produktdesigns in der Elektronikindustrie

Eine neue Studie des deutschen Speicherspezialisten MEMPHIS Electronic zeigt, wie stark die anhaltenden Lieferengpässe die Produktentwicklung in der Elektronikindustrie beeinflussen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Oktober hervor. 95 Prozent der befragten Ingenieure haben im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihr Produktdesign oder beides angepasst. Die Engpässe wirken sich damit auf die Wahl der Speichertechnologie aus und verzögern teilweise sogar Produkteinführungen.

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Rehm gewinnt Propelec als Vertriebspartner für Spanien und Portugal

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems arbeitet beim Vertrieb seiner Beschichtungs- und Aushärtungstechnik in Spanien und Portugal künftig mit dem spanischen Elektroniktechnik-Vertriebsspezialisten Propelec S.L. zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rehm vom 14. Oktober hervor. Über den neuen Partner will Rehm den Zugang zu seinen Protecto- und RDS-UV-LED-Systemen für Elektronikhersteller auf der Iberischen Halbinsel erleichtern. Propelec soll dabei die technische Betreuung direkt bei den Herstellern übernehmen und die Umsetzung kundenspezifischer Beschichtungsprozesse begleiten.


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Polen will Chancen in Europas Halbleiterindustrie nutzen

Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.

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SUSS schließt Technologiepartnerschaft mit Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next

Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS wird Technologiepartner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik bei der Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 13. Oktober hervor. Als Partner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik soll das Unternehmen helfen, neue Entwicklungen für die industrielle Fertigung nutzbar zu machen. SUSS erhofft sich dadurch einen frühen Zugang zu Technologien, die künftig für die Chipproduktion und Advanced Packaging relevant werden könnten.

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Von der Inspiration zur Transformation: Wie Apator die Fabrik der Zukunft gestaltet

In der Elektronikfertigung gibt es ein gewisses Paradoxon. Je stärker die Prozesse automatisiert werden, desto wichtiger scheinen diejenigen zu werden, die weiterhin auf menschliches Fachwissen angewiesen sind. Häufig sind es genau diese Produktionsschritte, in denen sich die Qualität des fertigen Produkts entscheidet. An Arbeitsplätzen, an denen die korrekte Montage noch immer von der Erfahrung, Konzentration und Sorgfalt der Mitarbeiter abhängt.


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