Omron plant Übernahme von OnLogic für 675 Millionen Dollar
Der japanische Automatisierungskonzern Omron will den US-amerikanischen Industrie-PC-Hersteller OnLogic und dessen Muttergesellschaft Interlogic für einen Unternehmenswert von 675 Millionen US-Dollar kaufen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 13. Oktober hervor. Mit der Übernahme will Omron sein Automatisierungsgeschäft um industrielle Rechenhardware erweitern und damit den Einsatz künstlicher Intelligenz in der Produktion vorantreiben.
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GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.
Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse
Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.
Lockheed Martin Skunk Works und NLR bauen strategische Zusammenarbeit aus
Lockheed Martin Skunk Works und das niederländische Luft- und Raumfahrtzentrum Royal Netherlands Aerospace Centre (NLR) haben eine Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft angekündigt. Ziel ist es, fortschrittliche Technologien aus der Forschung schneller in einsatzfähige Lösungen zu überführen und damit die Einsatzbereitschaft der niederländischen Luftwaffe zu stärken.
Cohere plant Übernahme von AISLE zur Stärkung sicherer und souveräner KI
Das kanadische KI-Unternehmen Cohere plant die Übernahme des tschechischen Cybersicherheitsspezialisten AISLE. Das 2024 gegründete Unternehmen mit Sitz in Prag entwickelt autonome KI-Systeme, die bislang unbekannte Sicherheitslücken in komplexer Produktionssoftware erkennen, überprüfen und bei deren Behebung unterstützen können. Mit der geplanten Akquisition will Cohere seine Kompetenzen im Bereich KI-gestützter Cybersicherheit ausbauen.
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imec und NVIDIA steigern mit KI die Präzision in der Chipfertigung
Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.
StarPower erweitert SiC-Portfolio für effizientere Leistungselektronik
Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduzieren soll. Das geht aus einer Presseinformation vom 15. Oktober hervor. Mit der Neuentwicklung will das Unternehmen insbesondere Industrie- und Automotive-Anwendungen bedienen. Die Integration in bestehende Si-IGBT-Layouts soll den Einsatz der SiC-Technologie erleichtern.
Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme
Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.
Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.
Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.
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