Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Phantom

Diese Ausgabe von Video Friday zeigt einen Reuters-Beitrag zu einem Thema, das bis vor kurzem vor allem in die Welt der Science-Fiction gehörte: humanoide Roboter für militärische Einsatzumgebungen.

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meviy baut seine 3D-Fertigungsplattform um neue Funktionen für CNC-Bauteile aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von MISUMI vom 12. März 2026 hervor. Die Neuerungen betreffen Bohrungen im Fräsprozess, schmale Nuten bei Drehteilen und neue Workflow-Funktionen für symmetrische Bauteile. So will meviy die Vorgaben aus dem CAD-Modell klarer in den CAD-to-Part-Prozess überführen und nachträgliche Abstimmungen möglichst vermeiden.

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Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

IITD_research

Mercedes-Benz Research and Development India (MBRDI) und das Indian Institute of Technology Delhi (IIT Delhi) haben eine Zusammenarbeit bei gemeinsamen Forschungsprogrammen angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Wege für Wissensentwicklung zu schaffen und die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zu stärken.

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Das deutsche Raumfahrttechnologieunternehmen ISPTech hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 5,5 Millionen Euro eingesammelt. Mit den Mitteln will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten ausbauen, kritische Infrastruktur testen und die kommerzielle Einführung seiner Antriebslösungen beschleunigen.

DC-Industrie

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat im Januar 2026 mehr Neubestellungen verzeichnet als ein Jahr zuvor. Das geht aus einer Pressemitteilung des ZVEI vom 10. März hervor. Insgesamt legten die Auftragseingänge um 3,2 Prozent zu. Aus dem Inland kamen 3,0 Prozent mehr Bestellungen, aus dem Ausland 3,5 Prozent. Der Branchenverband verweist auf einen stabilen Jahresauftakt.

Leuven-Tower-Office

Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.

train-station

Der österreichische Elektronikhersteller cms electronics ist dem Verband der Bahnindustrie in Deutschland (VDB) beigetreten. Das gab das Unternehmen am 10. März bekannt. Mit dem Schritt will cms electronics seine Ausrichtung auf den Bahnsektor als weiteren Zukunftsmarkt untermauern.

Genioboard

Würth Elektronik und Grinn arbeiten künftig bei Edge-AI-Lösungen für IoT-Anwendungen zusammen. Das haben die beiden Unternehmen am 11. März bekannt gegeben. Zum Start der Kooperation ist das Grinn GenioBoard – Edge AI SBC ab sofort über Würth Elektronik erhältlich. Die Lösung soll die Entwicklung von Edge-AI-Anwendungen beschleunigen und richtet sich vor allem an Einsatzfelder rund um Computer Vision.

Nach mehreren stabilen Jahren steht der Laptopmarkt erneut vor Herausforderungen. Steigende Speicherpreise, teurere Prozessoren und veränderte Prioritäten in der Halbleiterproduktion könnten dazu führen, dass tragbare Computer in naher Zukunft deutlich teurer werden.

Die weltweiten Halbleiterumsätze erreichten im Januar 2026 ein Volumen von 82,5 Milliarden US-Dollar. Das entspricht einem Anstieg von 3,7 Prozent gegenüber Dezember 2025 sowie einem Plus von 46,1 Prozent im Vergleich zum Vorjahresmonat, wie aus aktuellen Daten der Semiconductor Industry Association (SIA) hervorgeht.

Der EMS-Anbieter Neways hat die zuvor angekündigte Übernahme von Philips Micro Devices abgeschlossen. Die Transaktion wurde nach Erfüllung aller Vollzugsbedingungen erfolgreich vollzogen.

Danfoss-merger-Petersen-Gaubatz

Der Industriekonzern Danfoss hat alle Anteile an Semikron Danfoss übernommen und das bisherige Joint Venture vollständig in eine Tochtergesellschaft überführt. Davon berichtete das Unternehmen am 9. März. Mit der vollständigen Übernahme will Danfoss sein Geschäft mit Leistungselektronik gezielt ausbauen und die Elektrifizierungsstrategie des Konzerns vorantreiben. Parallel dazu kündigte das Unternehmen an, sich im Zuge einer Portfolioüberprüfung vom Geschäft mit Leistungsmodulen für Elektro-Pkw zu trennen.

cooperation

Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.

Aalen

Der Sensor- und Verteidigungselektronikhersteller Hensoldt treibt den Ausbau seiner Entwicklungs- und Produktionskapazitäten im Ostalbkreis voran. Im Mittelpunkt der Planungen steht eine mögliche Erweiterung auf dem sogenannten Triumph-Areal in Aalen. Davon berichtete das Unternehmen am 6. März. Hintergrund der Expansionspläne ist die anhaltend hohe Nachfrage nach Sensorlösungen und optoelektronischen Systemen, insbesondere im Geschäftsbereich Optronics. In diesem Segment entwickelt Hensoldt unter anderem hochpräzise Ziel- und Aufklärungssysteme für militärische Plattformen.

Der Elektronikhersteller Rosenberger treibt den Ausbau seiner Fertigung in Ungarn mit einer umfangreichen Investition voran. Davon berichtete die Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) am 10. März 2026. Insgesamt fließen rund 122,3 Millionen Euro in neue Produktionskapazitäten und moderne Fertigungstechnik an mehreren Standorten. Ziel ist es, die steigende Nachfrage nach Komponenten für datenintensive Elektronikanwendungen zu bedienen. Im Fokus stehen dabei Lösungen für Hochfrequenz-Datenübertragung, die unter anderem bei Tests von KI-Chips eingesetzt werden.

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Der anhaltende Konflikt im Nahen Osten beginnt sich auf globale Logistiknetzwerke auszuwirken, nachdem Behörden den Flugbetrieb an wichtigen regionalen Drehkreuzen ausgesetzt haben. Darauf weist der Leiterplattenanbieter NCAB Group in einer Stellungnahme hin.

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Volkswagen hat im Geschäftsjahr 2025 einen massiven Gewinneinbruch verzeichnet. Der operative Gewinn des Konzerns fiel auf 8,9 Milliarden Euro und lag damit deutlich unter dem Vorjahresniveau. Davon berichtete Reuters am 10. März. Belastet wird Europas größter Automobilhersteller unter anderem durch Handelskonflikte, wachsende Konkurrenz in China und Probleme bei der Sportwagenmarke Porsche. Der Konzern reagiert mit einem umfangreichen Sparprogramm und einem weitreichenden Stellenabbau in Deutschland.

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Infineon hat seine Position im weltweiten Markt für Mikrocontroller weiter ausgebaut. Der Anteil des Unternehmens stieg im Jahr 2025 auf 23,2 %, nach einem Anteil von 21,4 % im Vorjahr. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Der Marktanteilsgewinn gelang in einem insgesamt leicht rückläufigen Marktumfeld. Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Omdia ging der globale Mikrocontroller-Markt 2025 um 0,3 % zurück.

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Der Automobilzulieferer HBPO erweitert seine Aktivitäten in Ungarn und hat ein Business Services Center (BSC) in Győr eröffnet. Das neue Zentrum unterstützt mehrere Standorte des Unternehmens in Mittel- und Osteuropa mit Engineering- sowie F&E-Dienstleistungen.

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Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia hat Vorwürfe zurückgewiesen, wonach das Unternehmen IT-Zugänge für seine Einheiten in China eingeschränkt und damit deren Betrieb beeinträchtigt habe. In einer Stellungnahme erklärte Nexperia, entsprechende Behauptungen seien „faktisch falsch und irreführend“.

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High-mix-low-volume-Fertigung zählt seit jeher zu den komplexesten Produktionsumgebungen in der EMS-Industrie. Kurze Serien, hohe Produktvielfalt, häufige Umrüstungen und permanenter Zeitdruck sorgen dafür, dass Fabriken nahezu kontinuierlich Anpassungen vornehmen müssen. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Qualität und Flexibilität, während qualifizierte Fachkräfte knapp bleiben. In diesem Umfeld wird Fertigung zu einem eng vernetzten System, in dem jede Veränderung weitreichende Auswirkungen haben kann.

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Sensirion hat seinen Umsatz im Geschäftsjahr 2025 um 23,8 % auf 342,4 Mio. CHF gesteigert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Besonders stark entwickelte sich das Industriegeschäft, das vor allem von der Nachfrage nach Leckagesensoren für Kältemittel in Klimaanlagen profitierte. Auch die Bereiche Medizintechnik und Consumer legten zu. Das Automobilgeschäft blieb weitgehend auf dem Niveau des Vorjahres.

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NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.

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Siemens erweitert sein Portfolio industrieller Steuerungsgeräte um einen wiederaufbereiteten Sanftstarter. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. März 2026 hervor. Das Gerät SIRIUS 3RW5-Z R11 wurde nach Prinzipien der Kreislaufwirtschaft überarbeitet und soll die Nutzungsdauer industrieller Komponenten verlängern. Hintergrund sind unter anderem neue europäische Anforderungen an nachhaltige Produkte und deren Rückverfolgbarkeit.

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ABB investiert rund 75 Millionen US-Dollar in Indien, um seine Fertigungskapazitäten sowie Forschung und Entwicklung in strategisch wichtigen Segmenten auszubauen. Die Investition soll die steigende Nachfrage nach Elektrifizierungs- und Automatisierungslösungen in Bereichen wie Energie, Industrie und Infrastruktur unterstützen.

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Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp Group hat 2025 ein deutliches Umsatzwachstum verzeichnet und ist wieder in die Gewinnzone zurückgekehrt. Die Nettoumsätze stiegen im Jahresvergleich um 38 Prozent, getragen von einer robusten Nachfrage aus der Halbleiter- sowie der Verteidigungsindustrie.

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Siemens entwickelt seine Lösungen für den Schutz industrieller Stromkreise weiter und plant neue Varianten seines Systems zur elektronischen Stromkreisabsicherung. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 5. März 2026 mit. Im Mittelpunkt stehen zusätzliche Funktionen und neue Geräteausführungen für das Schutzschaltgerät SENTRON ECPD, das Stromkreise elektronisch absichert. Die Erweiterungen sollen Fehler schneller sichtbar machen und Wartungsprozesse vereinfachen.

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Der japanische Automobilzulieferer Denso hat dem Halbleiterhersteller Rohm ein Übernahmeangebot unterbreitet, das laut einem Bericht von Reuters einen Wert von bis zu USD 8,3 Milliarden erreichen könnte.

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Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.

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Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.

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Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.

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