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Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

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Die Investition umfasst Vertriebsrechte für das chirurgische Sentire-System des in Hongkong ansässigen Unternehmens Cornerstone Robotics in ausgewählten Märkten außerhalb der USA. Medtronic wird Sentire parallel zu seinem eigenen robotergestützten Operationssystem Hugo anbieten.

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Flex will den US-amerikanischen Spezialisten für Leistungselektronik EPC Power für 4,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Mit der Akquisition baut der Auftragsfertiger sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Netzinfrastruktur aus.

Volkswagen hat sich auf das größte Restrukturierungsprogramm seiner 89-jährigen Geschichte verständigt. Weitere 50.000 Stellen sollen wegfallen, während die Zukunft von vier deutschen Werken offenbleibt. Anleger reagierten zunächst positiv auf die Einigung.

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Noch vor wenigen Jahren basierten die meisten Anwendungen, die Künstliche Intelligenz nutzten, auf einem einfachen Ablaufprinzip. Daten von Sensoren wurden an einen Server oder die Cloud gesendet, dort von einem KI-Modell analysiert und das Ergebnis anschließend an das Gerät zurückgegeben. Diese Lösung funktionierte in vielen Anwendungsbereichen, hatte jedoch auch ihre Einschränkungen – sie erforderte eine ständige Netzwerkverbindung, verursachte Verzögerungen und erforderte die Übertragung großer Datenmengen.

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Nach einem Brand in einer Fabrik des polnischen Drohnenherstellers WB Electronics haben die Behörden Ermittlungen wegen des Verdachts auf Terrorismus und eine mögliche Beteiligung eines ausländischen Geheimdienstes eingeleitet. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft wurde das Feuer vorsätzlich gelegt.

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Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

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Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

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Das US-KI-Unternehmen Anthropic hat mit dem Model Hardware Standard (MHS) eine Schnittstelle für den Zugriff von KI-Agenten auf programmierbare Labor- und Fertigungsgeräte vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. August hervor. Viele Labor- und Fertigungsgeräte lassen sich heute nur über eigene Programmierschnittstellen steuern. Für den Einsatz mit KI-Agenten sind deshalb eigene Integrationen nötig. MHS soll diese Hürde verringern und einen einheitlichen Zugriff auf unterschiedliche Geräte schaffen.

Der EMS-Dienstleister NOTE hat einen neuen Auftrag von einem europäischen Kunden aus dem Sicherheits- und Verteidigungssektor erhalten. Der geschätzte Auftragswert beläuft sich über einen Zeitraum von drei Jahren auf rund 160 Millionen SEK.

Sivers Semiconductors investiert 30 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Indiumphosphid-Produktion im schottischen Glasgow. Die Kapazität soll auf mehr als 100 Millionen Laser pro Jahr steigen und damit der wachsenden Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischen Netzwerken Rechnung tragen.

Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

Der Volkswagen-Aufsichtsrat will am Freitag über das bislang größte Restrukturierungsprogramm des Autobauers abstimmen. Die Pläne für weitere Stellen- und Kapazitätskürzungen stoßen allerdings auf erheblichen Widerstand von Gewerkschaften und dem Anteilseigner Niedersachsen.

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Ein chinesisches Gericht hat das Einfrieren von Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden Yuan beziehungsweise etwa 274 Millionen Euro angeordnet. Die Maßnahme wurde von Wingtech, der chinesischen Muttergesellschaft von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage über Schadenersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan erwirkt.

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Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.

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Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.

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Kongsberg hat die Übernahme des US-amerikanischen Unterwasserakustik-Spezialisten Sonatech abgeschlossen. Mit der Transaktion will der norwegische Technologiekonzern seine Präsenz in den USA ausbauen und seine Position als Technologiepartner der US Navy stärken.

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Phison Electronics erweitert seine Aktivitäten in Europa und eröffnet erstmals eine eigene regionale Gesellschaft in Eschborn. Gleichzeitig verstärkt der Spezialist für NAND-Flash-Controller und Speicherlösungen sein EMEA-Führungsteam, um vom wachsenden Bedarf an KI-Infrastruktur und Enterprise-Speicherlösungen zu profitieren.

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Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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Der baden-württembergische EMS-Dienstleister Eltroplan hat mit dem Bau eines neuen Produktionsstandorts in Stockach begonnen. Das gab das Unternehmen am 27. August bekannt. Wie der Südkurier im August berichtete, investiert Eltroplan rund acht Millionen Euro in den Neubau und will zunächst bis zu 35 neue Arbeitsplätze schaffen.

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Der deutsche Autobauer Volkswagen will die Fahrzeugproduktion an vier deutschen Standorten zwischen 2031 und 2034 auslaufen lassen. Die IG Metall droht mit massivem Widerstand. Darüber berichtete Reuters am 1. September unter Berufung auf die WirtschaftsWoche. Die Pläne betreffen die Standorte Emden, Zwickau, Hannover und Neckarsulm. Am Freitag will der Aufsichtsrat über drei konkurrierende Konzepte für den weiteren Konzernumbau entscheiden.

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Der thailändische EMS-Dienstleister SVI hat sein Werk in der Slowakei nach IATF 16949 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 31. August hervor. Mit IATF 16949 erfüllt das Werk nun die für die Automobilindustrie relevanten Qualitäts- und Prozessvorgaben.

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Der norwegische Leiterplattenanbieter CONFIDEE hat seine AS9120-Zertifizierung erfolgreich erneuert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 31. August hervor. Für Distributoren in der Luftfahrt-, Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie definiert AS9120 hohe Anforderungen an die Kontrolle und Dokumentation von Lieferketten. CONFIDEE war erstmals 2023 nach AS9120 zertifiziert worden.

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Nexperia hat im zweiten Quartal 2026 einen Umsatz von 355,6 Millionen US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 18,4 Prozent gegenüber dem ersten Quartal. Nach Angaben des Unternehmens verbesserten sich auch Profitabilität und Cashflow gegenüber dem Vorquartal.

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Nvidia und MediaTek haben eine Ausweitung ihrer Zusammenarbeit in den Bereichen Cloud-KI-Infrastruktur, lokale KI-Rechenleistung und Automotive angekündigt. Im Rahmen der Vereinbarung investiert Nvidia 3,5 Milliarden US-Dollar in von MediaTek ausgegebene Wandelanleihen.

Kitron plant den Bau einer neuen, 8.850 Quadratmeter großen Fabrik für seine dänischen Aktivitäten in Horsens. Sie soll den bisherigen Standort in derselben Stadt ersetzen. Der Baubeginn ist für Januar 2027 vorgesehen, die Inbetriebnahme soll Anfang 2028 erfolgen.

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Das deutsche Deep-Tech-Unternehmen INLEAP Photonics hat in einer Seed-Finanzierungsrunde rund 20 Millionen Euro eingesammelt. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Serienproduktion seiner laserbasierten Drohnenabwehrsysteme ausbauen und seine Expansion in Europa vorantreiben.

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Ein chinesisches Gericht hat Beteiligungen des niederländischen Halbleiterherstellers Nexperia und seiner Ausrüstungssparte im Wert von bis zu 2,14 Milliarden Yuan eingefroren. Die Maßnahme erfolgt im Rahmen eines Rechtsstreits mit dem chinesischen Eigentümer Wingtech Technology.

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Strahlungsgehärtete Halbleiter von Infineon kommen im Nancy-Grace-Roman-Weltraumteleskop der NASA zum Einsatz. Das Teleskop soll am zweiten Lagrangepunkt rund 1,5 Millionen Kilometer von der Erde entfernt bis zu zehn Jahre lang wissenschaftliche Daten sammeln.

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