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wafer

Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips

Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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Forsee Power und Wabtec vereinbaren Zusammenarbeit für batterieelektrische Lokomotiven

Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.


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Arteche kauft deutschen Schutzrelais-Spezialisten SEG Electronics

Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.

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Bürkert-Tochter BDG kauft Prüftechnik-Spezialisten EP Ehrler

Der zur Bürkert-Gruppe gehörende Automatisierungsspezialist BDG Testing & Automation übernimmt den Mess- und Prüftechnikspezialisten EP Ehrler von ABB. Das geht aus einer Mitteilung von Bürkert Fluid Control Systems vom 11. Juni hervor. Mit EP Ehrler erweitert BDG sein Angebot in der Prüf- und Kalibriertechnik. Die Gruppe will Kunden damit früher in Entwicklungsprojekten unterstützen und Prüflösungen schneller in die Produktion bringen.





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Halbleitermarkt erreicht Rekordquartal dank Speicherboom

Der weltweite Halbleitermarkt verzeichnete im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 319 Milliarden US-Dollar und wuchs damit gegenüber dem Vorquartal um 27 Prozent. Laut Marktforschungsunternehmen Omdia ist dies das stärkste Quartalswachstum seit Beginn der Datenerhebung im Jahr 2002. Es war zudem das dritte Quartal in Folge mit zweistelligen Wachstumsraten, wodurch der Markt auf Kurs liegt, im ersten Halbjahr 2026 die Marke von 700 Milliarden US-Dollar zu überschreiten.

Nexperia und IAV entwickeln Hochvoltarchitektur für effizientere Batterienutzung

Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.

OHB und Rheinmetall gründen Joint Venture für militärische Satellitenkommunikation

Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.



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AT&S plant Milliardeninvestition für KI-Substrate in Malaysia

Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.


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Rohde & Schwarz baut Stammsitz in München weiter aus

Der Münchner Technologiekonzern Rohde & Schwarz bereitet an seinem Stammsitz den nächsten großen Ausbau seines Betriebsgeländes vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. Juni hervor. Auf dem Areal sollen ein fünfstöckiger Baukörper und ein 65 Meter hoher Turm entstehen. Der Anbieter von Test- und Messtechnik sowie sicheren Kommunikationssystemen schafft dafür Platz auf Flächen mit älterer Bausubstanz. Damit bekennt sich Rohde & Schwarz langfristig zum Standort München.

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Evertiq Expo Berlin 2026: Ein Blick auf das Konferenzprogramm

Von KI-gestützter Produktionsplanung über moderne Leiterplattentechnologien bis hin zu resilienten Lieferketten und Europas industrieller Wettbewerbsfähigkeit – die Evertiq Expo Berlin 2026 bringt Experten aus der gesamten Elektronikbranche zusammen, um einige der drängendsten Herausforderungen der Industrie zu diskutieren. Vor der Veranstaltung am 18. Juni werfen wir einen genaueren Blick auf das diesjährige Konferenzprogramm.



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Schaeffler und Sonatus machen Steuergeräte fit für Edge-AI

Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform

Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.


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