Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

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ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

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Der weltweite Markt für DRAM-Module erzielte 2025 einen Umsatz von 21,2 Milliarden US-Dollar und wuchs damit laut TrendForce gegenüber dem Vorjahr um 59 Prozent. Damit beschleunigte sich das Wachstum deutlich gegenüber den sieben Prozent des Jahres 2024.

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Gemeinsam mit der Suminoe Production Development Facility in Osaka soll der neue Energy Innovation Square die Entwicklung und Serienproduktion von Batterien der nächsten Generation für Automobil- und Rechenzentrumsanwendungen beschleunigen.

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Mach Industries betreibt in Huntington Beach im US-Bundesstaat Kalifornien einen rund 10.700 Quadratmeter großen Hauptsitz mit Produktionsanlage. Hinzu kommen weitere Kapazitäten für Antriebssysteme, energetische Systeme und Fertigung im Bundesstaat.

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ES Foundry schließt sich der Initiative for New Manufacturing (INM) des Massachusetts Institute of Technology an und investiert über drei Jahre 1,5 Millionen US-Dollar in die Initiative. Die Zusammenarbeit soll insbesondere die Forschung des Unternehmens zu KI-gestützten Effizienzsteigerungen und fortschrittlichen Produktionsmodellen vorantreiben.

beflex ergänzt das Leistungsportfolio von Kontron Electronics in frühen und seriennahen Projektphasen von der Umsetzung erster Funktionsmuster bis hin zu seriennahen Prototypen.

Die SK-Hynix-Tochter Solidigm prüft den Bau einer NAND-Flash-Fabrik in den USA. Als möglicher Standort gilt laut Reuters der Norden des Bundesstaates New York. Eine endgültige Entscheidung über das Projekt ist bislang jedoch nicht gefallen.

Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

Der Markt für humanoide Roboter steht noch am Anfang. Im vergangenen Jahr wurden weltweit rund 7.000 Systeme für industrielle und professionelle Anwendungen verkauft. Gleichzeitig rechnen Marktbeobachter in den kommenden Jahren mit einem deutlichen Wachstum.

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Der weltweite Halbleitermarkt hat im zweiten Quartal 2026 einen neuen Rekord erreicht. Laut Omdia stieg der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 31,4 Prozent auf mehr als 425 Milliarden US-Dollar. Vor allem die hohe KI-Nachfrage und steigende Speicherpreise treiben den Markt.

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Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.

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Der Windpark Čibuk 2 liegt neben dem 158-MW-Windpark Čibuk 1 in der südserbischen Banat-Region. Zusammen verfügen die beiden Projekte über eine installierte Leistung von 312 MW. Insgesamt stehen sie für mehr als 500 Millionen Euro an ausländischen Direktinvestitionen in die serbische Energieinfrastruktur.

Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.

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Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.

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Als Mareike Haass am 17. September auf der Evertiq Expo in Göteborg die Bühne betrat, präsentierte sie das, was in4ma als erstes vollständiges Ranking der 100 größten EMS-Unternehmen Europas bezeichnet. Grundlage sind Daten, die direkt aus nationalen Unternehmensregistern und von den Unternehmen selbst stammen. Nun ist die vollständige Liste verfügbar.

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Sieben μSMARC-Module auf Basis von NXP-i.MX-Prozessoren werden künftig als CUBOs auf der CELUS Design Platform verfügbar sein. Entwickler erhalten damit bereits bei der Festlegung der Hardwarearchitektur Zugriff auf die energieeffizienten Module von SomDevices.

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Das französische Quanten-Softwareunternehmen ColibriTD hat eine Seed-Finanzierungsrunde über vier Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Entwicklung seiner H-DES-Technologie vorantreiben, zusätzliche Quantenforscher und Ingenieure einstellen sowie seine internationalen Aktivitäten ausbauen.

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Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.

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In Cottbus hat die Research and Innovation Factory AI & Microelectronics ihre Arbeit aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IPMS vom 16. September hervor. Sieben Partner aus Forschung und Industrie, darunter das Fraunhofer IPMS, tragen die Initiative gemeinsam. Bis Anfang 2030 arbeiten sie an einer Plattform für energieeffiziente, verteilte KI-Verarbeitung.

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Der deutsche Lötmittelhersteller Stannol übernimmt ab sofort den Vertrieb der Prozess- und Schutzmaterialien des belgischen Materialherstellers Roartis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit der Partnerschaft will Stannol sein Sortiment für Fertigungsprozesse und den Schutz elektronischer Baugruppen erweitern. Die Materialien kommen laut Stannol unter anderem in der Halbleiterindustrie und der Industrieelektronik zum Einsatz.

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Fujifilm plant den Bau einer neuen Produktionsstätte für Halbleitermaterialien in Indien. Der japanische Konzern will insgesamt rund 83 Millionen US-Dollar investieren. Die Investitionen sollen ab Oktober 2026 in zwei Phasen erfolgen, der Start der kommerziellen Produktion ist für das Geschäftsjahr 2028 vorgesehen.

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Xanadu Quantum Technologies erhält von der kanadischen Regierung eine Förderung von 195 Millionen CAD, rund 140 Millionen US-Dollar. Mit den Mitteln will das Unternehmen fortschrittliche Fertigungskapazitäten für fehlertolerante photonische Quantencomputer im industriellen Maßstab aufbauen.

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Infineon hat eine endgültige Vereinbarung über den Verkauf seines NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts an Winbond Electronics geschlossen. Der taiwanische Speicherhersteller zahlt 1,12 Milliarden US-Dollar in bar. Der Abschluss der Transaktion ist für die zweite Jahreshälfte 2027 vorgesehen.

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EnduroSat hat in einer Finanzierungsrunde 205 Millionen US-Dollar eingesammelt. Mit dem Kapital will das bulgarische Raumfahrtunternehmen größere Satelliten entwickeln, die Serienfertigung ausbauen und neue Produktionskapazitäten in den USA und Europa schaffen.

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Der europäische Satellitenhersteller Open Cosmos hat 300 Millionen Euro in einer Finanzierungsrunde eingeworben. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 14. September hervor. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen mehr Satelliten fertigen und seine Infrastruktur für sichere Kommunikation und satellitengestützte Echtzeitinformationen ausbauen.

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Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

Fraunhofer-Polyteknik-IPMS

Das Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat seine 300-mm-Technologieplattform um eine PVD-Anlage für supraleitende Dünnschichten erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 15. September hervor. Mit der neuen Anlage will Fraunhofer supraleitende Materialien unter CMOS-kompatiblen und produktionsnahen Bedingungen entwickeln und qualifizieren. Damit soll der Transfer neuer Quantenmaterialien in industrielle 300-mm-Fertigungsprozesse schneller vorankommen.

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