BMWE wählt 38 deutsche Projekte für europäisches Halbleiterprogramm aus
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 38 deutsche Projekte für das geplante Halbleiterprogramm IPCEI AST ausgewählt. Das geht aus einer Pressemitteilung des BMWE vom 19. März 2026 hervor. Deutschland übernimmt dabei gemeinsam mit den Niederlanden und Frankreich eine koordinierende Rolle und startet noch im März das europaweite Matchmaking. Für die Branche ist das ein wichtiger Schritt in Richtung gemeinsamer europäischer Wertschöpfungsketten und größerer technologischer Unabhängigkeit.
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GEMAC Chemnitz tritt AMA Verband für Sensorik und Messtechnik bei
Der deutsche Sensorik- und Elektronikfertiger GEMAC Chemnitz ist dem AMA Verband für Sensorik und Messtechnik beigetreten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von GEMAC vom 23. März 2026 hervor. Mit der Mitgliedschaft baut GEMAC seine Präsenz im Sensorik- und Messtechnikmarkt weiter aus. Gleichzeitig wird das Unternehmen Teil eines Netzwerks, das Hersteller, Forschungseinrichtungen und Anwender zusammenbringt.
Siemens stellt Fuse EDA AI Agent für automatisierte Entwicklungsprozesse vor
Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.
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JSD Polska wird Distributor von Rehm Thermal Systems in Polen
Das Unternehmen JSD Polska hat die offizielle Zertifizierung des deutschen Herstellers von Löttechnologien Rehm Thermal Systems erhalten und wurde als autorisierter Distributor für den polnischen Markt benannt.
imec erhält weltweit fortschrittlichstes High-NA-EUV-System
Das belgische Forschungszentrum imec hat das weltweit fortschrittlichste High-NA-EUV-Lithographiesystem erhalten und damit einen wichtigen Meilenstein für die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleitern erreicht.
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Insider-Berichte: Elmos erwägt Verkauf und führt erste Gespräche
Beim deutschen Halbleiterhersteller Elmos Semiconductor laufen Überlegungen zu einem möglichen Verkauf. Darüber berichtete Reuters am 19. März 2026 unter Berufung auf drei mit dem Vorgang vertraute Personen. Anlass dafür sei demnach, dass die Gründer einen Ausstieg aus dem Unternehmen prüfen. Von Elmos selbst gibt es zu den Entwicklungen bislang keine Stellungnahme.
VW-Chef Blume lobt Chinas Planungslogik und pocht auf mehr Tempo beim Umbau
Der deutsche Autohersteller Volkswagen sieht laut Konzernchef Oliver Blume in Chinas industriepolitischer Planung ein Modell, aus dem sich auch für Deutschland Lehren ziehen lassen. Darüber berichtet Die Zeit am 22. März 2026 unter Verweis auf ein Interview mit der Bild am Sonntag. Die Aussagen stehen im Zusammenhang mit dem Umbau bei Volkswagen und der Debatte über die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.
TrendForce: Smartphone-Speicher soll 2026 trotz Preisdruck bei NAND-Flash wachsen
Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet für 2026 einen Anstieg der durchschnittlichen Speicherkapazität von Smartphones um 4,8 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Das geht aus einer Mitteilung von TrendForce vom 23. März hervor. Trotz steigender NAND-Flash-Preise rechnet TrendForce mit einer höheren durchschnittlichen Smartphone-Speicherkapazität, weil kleinere Kapazitäten schwerer verfügbar werden und KI-Funktionen in Premium-Geräten mehr Speicherplatz verlangen.
NOTE übernimmt britischen EMS-Anbieter STI zur Stärkung des Verteidigungsgeschäfts
Der schwedische EMS-Anbieter NOTE hat 100 % der Anteile an STI Enterprises Holdings Limited übernommen, einem britischen Hersteller elektronischer Lösungen für die Verteidigungsindustrie.
STMicroelectronics setzt bei KI-Rechenzentren auf höhere Spannungsebenen
Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics baut sein Portfolio für die Stromversorgung in KI-Rechenzentren aus und knüpft dabei an das NVIDIA-Referenzdesign für 800 VDC an. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von STMicroelectronics. ST begründet den Schritt mit dem wachsenden Bedarf an höherer Spannungsverteilung, mehr Leistungsdichte und effizienteren Stromarchitekturen in KI-Infrastrukturen.
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