SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.
Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.
TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.
Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI
Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.
Infineon und Skeleton entwickeln Stromversorgung für KI-Rechenzentren
Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.
Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.
Baubeginn für neuen Eltroplan-Standort in Stockach
Der baden-württembergische EMS-Dienstleister Eltroplan hat mit dem Bau eines neuen Produktionsstandorts in Stockach begonnen. Das gab das Unternehmen am 27. August bekannt. Wie der Südkurier im August berichtete, investiert Eltroplan rund acht Millionen Euro in den Neubau und will zunächst bis zu 35 neue Arbeitsplätze schaffen.
VW konkretisiert Produktionsende an vier Werken – IG Metall kündigt Widerstand an
Der deutsche Autobauer Volkswagen will die Fahrzeugproduktion an vier deutschen Standorten zwischen 2031 und 2034 auslaufen lassen. Die IG Metall droht mit massivem Widerstand. Darüber berichtete Reuters am 1. September unter Berufung auf die WirtschaftsWoche. Die Pläne betreffen die Standorte Emden, Zwickau, Hannover und Neckarsulm. Am Freitag will der Aufsichtsrat über drei konkurrierende Konzepte für den weiteren Konzernumbau entscheiden.
SVI zertifiziert slowakisches Werk nach IATF 16949
Der thailändische EMS-Dienstleister SVI hat sein Werk in der Slowakei nach IATF 16949 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 31. August hervor. Mit IATF 16949 erfüllt das Werk nun die für die Automobilindustrie relevanten Qualitäts- und Prozessvorgaben.
CONFIDEE erneuert AS9120-Zertifizierung für Luftfahrt und Verteidigung
Der norwegische Leiterplattenanbieter CONFIDEE hat seine AS9120-Zertifizierung erfolgreich erneuert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 31. August hervor. Für Distributoren in der Luftfahrt-, Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie definiert AS9120 hohe Anforderungen an die Kontrolle und Dokumentation von Lieferketten. CONFIDEE war erstmals 2023 nach AS9120 zertifiziert worden.
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