Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule
Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.
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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.
SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Hitachi Energy baut Standort für Leistungshalbleiter in Lenzburg aus
Der Netztechnikanbieter Hitachi Energy hat mit dem Bau eines neuen Gebäudes zur Erweiterung seiner Leistungshalbleiter-Fertigung am Schweizer Standort Lenzburg begonnen. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 24. Juni mit. Der Neubau soll Büro- und Logistikfunktionen bündeln und dadurch bestehende Flächen für die Produktion freimachen. Hitachi Energy reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach Leistungshalbleitern und Leistungselektronik aus Energieversorgung, Industrie, Rechenzentren und Verkehr.
AlpSemi sichert sich 17 Millionen Euro für Solid-State-Leistungsschalter der nächsten Generation
Das französische Halbleiterunternehmen AlpSemi hat eine Finanzierungsrunde über 17 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Industrialisierung und den Markthochlauf seiner nächsten Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern beschleunigen, die für Solid-State-Leistungsschutzschalter (SSCBs) in Gebäuden und KI-Rechenzentren entwickelt wurden.
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76 Millionen Euro für QuantumDiamonds: Neue Testsystem-Fertigung in München
Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.
127,4 Millionen Euro für X-FAB: Neuer Reinraum in Erfurt
Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.
congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI
Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.
Deutsche Halbleitertechnik fürs MIT: AIXTRON liefert Anlagen für GaN- und 2D-Forschung
Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.
Bosch zahlt 36 Millionen US-Dollar Strafe wegen Lieferungen an Huawei
Der deutsche Technologiekonzern Bosch hat sich mit dem US-Handelsministerium auf die Zahlung einer Strafe von 36 Millionen US-Dollar geeinigt. Hintergrund sind Lieferungen von Sensorprodukten und Mobiltelefonsoftware an den chinesischen Technologiekonzern Huawei ohne die erforderlichen US-Exportlizenzen.
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