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Rapidus und HCLTech eröffnen Chipentwicklungszentren in Indien

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.


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Applied Materials will Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf 20 Prozent erhöhen

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.





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Audi investiert vier Milliarden US-Dollar in US-Werk – große Kontroversen im Hintergrund

Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Festkörpertransformatoren für KI-Rechenzentren: Infineon liefert 900-Volt-GaN-Schalter an Enphase En

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert dem US-Energietechnikunternehmen Enphase Energy die nach eigenen Angaben weltweit ersten monolithischen bidirektionalen GaN-Schalter mit 900 Volt Sperrspannung für Festkörpertransformatoren in KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Technologiemeldung von Infineon vom 26. Oktober hervor. Die Bauelemente sollen eine effizientere Stromwandlung bei geringerem Platzbedarf ermöglichen und den Aufbau künftiger Gleichstromnetze mit höheren Spannungen erleichtern.


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ASMPT steht vor möglichem Verkauf der SMT-Sparte an IDG Capital

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in GaN-Chipfertigung in Villach

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

Rutronik startet Robotik-Initiative mit Infineon, Altera und ams-Osram

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.




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GlobalFoundries und Siemens entwickeln KI-Kontrollzentrum für Chipfertigung in Singapur

Der US-amerikanische Halbleiterfertiger GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein KI-gestütztes Kontrollzentrum für seine Fabrikinfrastruktur in Singapur eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 26. Oktober hervor. Die neue Leitstelle soll Betriebsdaten mehrerer Chipfabriken zusammenführen und technische Störungen früher erkennen. Langfristig will GlobalFoundries dieses Konzept auf weitere Fertigungsstandorte übertragen.

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Schaeffler und Wandelbots vereinbaren Partnerschaft für KI-Robotik in der Fertigung

Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.

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Rambus investiert in ChipAgents und baut KI-gestützte Chipentwicklung aus

Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.


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Quasys gründet europäische Vertriebseinheit für Halbleiterindustrie

Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.

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NCAB steigert Quartalsumsatz um 54 Prozent

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB Group hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatz- und Ergebniswachstum erzielt. Der Nettoumsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 54 Prozent auf 1,46 Milliarden schwedische Kronen (SEK). Gleichzeitig erhöhte sich der Auftragseingang um 166 Prozent auf 2,62 Milliarden SEK. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Nachfrage, während Engpässe bei Materialien und Produktionskapazitäten den Leiterplattenmarkt zunehmend belasten.


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UMC und AP Memory vereinbaren Fertigungskooperation für KI-Halbleiter

Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

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FMC Dresden und Great Lakes Semiconductor vereinbaren Chip-Partnerschaft

Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.

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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.



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