Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

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Der US-amerikanische Infrastrukturentwickler InfraTech Capital will über seine Glasfaserkabel-Plattform InfraTech Cables in Polen einen europäischen Fertigungs- und Technologiecampus aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 24. September hervor. Dort sollen künftig Glasfaserkabel gefertigt sowie Engineering, Forschung und Produktqualifizierung angesiedelt werden. Der Standort soll den Bedarf von KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen an leistungsfähiger optischer Infrastruktur bedienen.

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Panasonic-Budapest

Der japanische Elektronikkonzern Panasonic hat sein Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest deutlich erweitert. Das geht aus einer Mitteilung von Panasonic Connect Europe vom 23. September hervor. Dafür hat das Unternehmen den Standort mit vier Schulungs- und Demonstrationsräumen sowie einer 860 Quadratmeter großen SMT-Fläche vergrößert. Künftig soll das Centre mehr Aufgaben bei Kundenschulungen, Engineering und Lifecycle-Support für Mittel- und Osteuropa übernehmen.

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Das luxemburgische Satellitenunternehmen SES baut in Luxemburg eine neue Fertigungsstätte für Satellitentechnik. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Auf 16.000 Quadratmetern sollen Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Tests entstehen. Damit will SES die Entwicklung künftiger Satellitensysteme beschleunigen und sein geplantes MEO-Netz meoSphere sowie das europäische IRIS²-Programm voranbringen.

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In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler.

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Bittium und Safran wollen ihre Kompetenzen bündeln, um fortschrittliche Kommunikationslösungen für das französische Verteidigungsministerium und die französischen Streitkräfte zu entwickeln.

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Das neue Kapital soll es dem Unternehmen aus Helsinki ermöglichen, die Entwicklung seiner Full-Stack-KI-Cloud zu beschleunigen – von zusätzlichen Rechenkapazitäten bis hin zu Plattformdiensten für führende KI-Teams im Zeitalter agentischer KI.

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Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.

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Honda plant laut einem Bericht der japanischen Wirtschaftszeitung Nikkei, rund 1,90 bis 2,53 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk zu investieren. Die Produktion soll 2030 beginnen.

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Der deutsche Batteriezellhersteller CustomCells hat einen mehrjährigen Lieferauftrag für hochspezialisierte Hochleistungszellen im Verteidigungssektor erhalten. Das geht aus einer am 22. September über PR-Gateway verbreiteten Mitteilung des Unternehmens hervor. Im Zuge des Millionenauftrags will CustomCells Hochleistungszellen für anspruchsvolle Verteidigungsanwendungen aus deutscher Fertigung liefern.

Das KI-Unternehmen Anthropic hat einen Cloud-Computing-Vertrag im Wert von 1,8 Milliarden US-Dollar mit Akamai Technologies abgeschlossen. Mit der Vereinbarung will das Unternehmen zusätzliche Rechenkapazitäten sichern, um die stark steigende Nachfrage nach seinen KI-Angeboten zu bedienen.

Der chinesische Batteriehersteller CATL hat in seinem neuen Zellgebäude im ungarischen Debrecen die Testproduktion auf den ersten beiden Linien aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. September hervor. Im Probebetrieb will CATL die Anlagen einrichten und die Fertigungsprozesse für den Serienstart optimieren und validieren. Nach Fertigstellung soll der Standort eine Zellkapazität von 100 GWh erreichen und zur größten Fertigungsbasis des Konzerns außerhalb Chinas werden.

Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.

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Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten entwickelt, der Design Rule Checks (DRC) in digitalen und kundenspezifischen IC-Design-Workflows automatisiert korrigieren kann.

China

China hat seine Position als weltweit größter Markt für Industrieroboter weiter ausgebaut. Im Jahr 2025 wurden dort 354.000 neue Einheiten installiert – fast drei von fünf weltweit neu eingesetzten Industrierobotern.

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Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.

SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.

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Die deutsche Industriegruppe ARENIT Industrie SE will den Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. September hervor. Mit Digitaltest soll das ARENIT-Portfolio um automatisierte Testsysteme für elektronische Leiterplatten und die dazugehörige Software wachsen.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

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Es ist erst September, doch in den Supermärkten ist Weihnachten bereits angekommen. Lebkuchen und Weihnachtsdekorationen füllen die Regale, während sich der Handel auf die wichtigste Einkaufssaison des Jahres vorbereitet.

NEOSAT-PHYTRONIC

Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.

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Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

Valens arbeitet gemeinsam mit onsemi an einer kostengünstigen A-PHY-Lösung, die sich in die Bildsensoren von onsemi integrieren lässt. Die Zusammenarbeit soll das A-PHY-Ökosystem stärken und Kompetenzen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Bildgebung miteinander verbinden.

Claus-Aasholm

Die Berichtssaison für das zweite Quartal 2026 in der Halbleiterindustrie liegt längst hinter uns, und inzwischen haben selbst die Nachzügler ihre ersten Ergebnisberichte für das dritte Quartal 2026 vorgelegt. Es ist also an der Zeit, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, was derzeit in der Halbleiterindustrie und ihrer Lieferkette tatsächlich passiert.

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Der chinesische Autobauer Geely hat eine neue Batterie- und Ladetechnologie vorgestellt, mit der sich ein Elektroauto innerhalb weniger Minuten aufladen lassen soll. Gleichzeitig setzt das Unternehmen verstärkt auf künstliche Intelligenz zur Überwachung und Steuerung der Batterie. Damit verschärft sich der Technologiewettbewerb mit dem chinesischen Konkurrenten BYD.

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SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Ausbau kleiner modularer Kernreaktoren in Europa unterzeichnet. Im Mittelpunkt steht der BWRX-300, der künftig in mehreren Märkten in Mittel- und Osteuropa sowie im Vereinigten Königreich eingesetzt werden soll.

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Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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Der litauische EMS-Dienstleister Selteka aus der schwedischen Inission-Gruppe hat einen Fertigungsauftrag für Kommunikationselektronik im Drohnenmarkt erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Inission vom 21. September hervor. Selteka soll fortschrittliche Elektronik für einen international tätigen Kunden produzieren. Die Komponenten sollen in Kommunikationssystemen für Verteidigungsdrohnen zum Einsatz kommen.

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Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

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ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

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