Imec entwickelt Referenzprozess für Silizium-Interposer in Europas NanoIC-Pilotlinie
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat die grundlegenden Abläufe für die Herstellung von Silizium-Interposern in der europäischen NanoIC-Pilotlinie ausgearbeitet. Das teilte imec am 10. November mit. Die Interposer ermöglichen hochdichte elektrische Verbindungen zwischen Chiplets und Speicherbausteinen. Darauf aufbauend will imec nun ein Prozessdesign-Kit entwickeln, mit dem Halbleiterentwickler eigene Chiplet-Architekturen virtuell erproben können.
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Singulus erhält SpaceX-Auftrag über 60 Millionen Euro für Solarzellen-Fertigung
Der deutsche Anlagenbauer Singulus Technologies liefert dem US-Raumfahrtunternehmen SpaceX eine Produktionslinie für Heterojunction-Solarzellen (HJT) im Wert von über 60 Millionen Euro. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der Partnerschaft wollen die Unternehmen die Fertigung schrittweise auf einen größeren industriellen Maßstab ausweiten. Singulus strebt dafür die Lieferung weiterer Produktionslinien an.
Hohe DRAM-Preise treiben Smartphone-Hersteller zum Einsatz wiederaufbereiteter Speicherchips
Steigende Vertragspreise für mobilen DRAM führen dazu, dass immer mehr Smartphone-Hersteller in ihren günstigsten Modellen wiederaufbereitete Speicherchips einsetzen. Laut TrendForce wird der Anteil sogenannter Reballed-Speicher am Smartphone-Markt im Jahr 2026 bei etwa drei bis vier Prozent liegen und könnte 2027 auf sieben bis neun Prozent steigen.
Lintec Electronics meldet Insolvenz an, Sanierung wird geprüft
Der sächsische Elektronikfertiger Lintec Electronics GmbH mit Sitz in Mühlau hat Insolvenzantrag gestellt. Das Amtsgericht Chemnitz bestellte Reinhard Klose von der Kanzlei Flöther & Wissing zum vorläufigen Insolvenzverwalter. Derzeit werden die Möglichkeiten einer Fortführung und Sanierung des Unternehmens geprüft. Rund 80 Beschäftigte sind von der Insolvenz betroffen.
Steliau Technology schließt Übernahme der Acal BFi Group ab
Der französische Elektronikdistributor Steliau Technology hat die Übernahme der britischen Acal BFi Group abgeschlossen. Durch den Zusammenschluss entsteht eine europaweit tätige Unternehmensgruppe mit einem Umsatz von nahezu einer Milliarde Euro. Mit der Akquisition will Steliau seine Marktpräsenz in Europa ausbauen und sein Angebot an elektronischen Komponenten, Embedded-Systemen und technischen Dienstleistungen erweitern.
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Siemens vereinbart Übernahme von Lauterbach
Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.
Sparxity stockt Finanzierung für KI-Chips auf 90 Millionen Dollar auf
Der Dresdner KI-Chipentwickler Sparxity hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und damit seine bisherige Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar erhöht. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Das Kapital soll die Entwicklung spezieller Prozessoren beschleunigen, die bei KI-Berechnungen gezielt überflüssige Rechenoperationen vermeiden. Sparxity will damit den Strombedarf und die Kosten leistungsfähiger KI-Infrastruktur senken.
Infineon erreicht Meilenstein bei 300-Millimeter-SiC-Wafern
Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.
Würth Elektronik und Starteam Global kooperieren bei der Leiterplattenbeschaffung
Würth Elektronik und der deutsche Leiterplattenhersteller Starteam Global bauen ihre Zusammenarbeit zu einer strategischen Partnerschaft aus. Der erste Schritt ist ein gemeinsamer Online-Shop für Leiterplatten. Darüber hinaus erhalten Kunden Zugang zu den kombinierten Fertigungsnetzwerken beider Unternehmen in Europa und Asien.
Europäischer Bauteilmarkt wächst im dritten Quartal um 43 Prozent
Der europäische Distributionsmarkt für elektronische Bauteile ist im dritten Quartal im Jahresvergleich um 42,7 Prozent auf 5,4 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus Zahlen von DMASS hervor. In den ersten neun Monaten stieg der Umsatz um 30,2 Prozent auf 15,0 Milliarden Euro.
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