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INERTEC-Gruppe will sich im Schutzschirmverfahren sanieren

Der unterfränkische Selektivlöttechnik-Spezialist INERTEC hat ein Schutzschirmverfahren in Eigenverwaltung beantragt. Das geht aus einer Mitteilung der begleitenden Kanzlei RKGB hervor. Unter den Schutzschirm fallen die Gesellschaften INERTEC Löttechnik GmbH und INERTEC Vertriebs- und Service GmbH mit Sitz in Kreuzwertheim. Ziel ist eine Sanierung in Eigenverwaltung, bei der der Geschäftsbetrieb fortgeführt und die Unternehmensgruppe neu aufgestellt werden soll.


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Deutschland reicht erste IPCEI-Halbleiterprojekte bei EU-Kommission ein

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.

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ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab

Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.





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Rheinmetall sichert sich Mehrheit an Defense-Spezialisten DOK-ING

Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall steigt mit einer Mehrheitsbeteiligung beim kroatischen Spezialisten für unbemannte Fahrzeuge DOK-ING ein. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Rheinmetall hält nun 51 Prozent an dem Unternehmen, das nun als Rheinmetall Unmanned Vehicles d.o.o. firmiert. Der Konzern will damit sein Portfolio für unbemannte Fahrzeuge ausbauen und in Kroatien ein Kompetenzzentrum für unbemannte und autonome Systeme für militärische Anwendungen aufbauen.


Hitachi High-Tech stärkt Halbleiter-Forschung mit neuem Innovation-Center in Eindhoven

Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.



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Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an

Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.

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Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren

Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

Antwerpen

Kontron AIS modernisiert mit Cegelec Steuerungstechnik in Antwerpen-Nord

Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.


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8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie

Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.


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Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics

Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic will mit dem zur Amber Group gehörenden indischen Elektronikunternehmen ILJIN Electronics eine Kooperation für unbestückte Leiterplatten aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 26. Juni hervor. Die Zusammenarbeit soll Kunden in Europa und den USA zusätzliche Beschaffungsmöglichkeiten für Leiterplatten in der Automobil- und Industrieelektronik eröffnen.

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Bear Robotics übernimmt britisches Robotikunternehmen Kinisi Robotics

Das Silicon-Valley-Unternehmen Bear Robotics hat eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme des britischen Robotikunternehmens Kinisi Robotics unterzeichnet. Nach Abschluss der Transaktion werden der humanoide Roboter KR1, das Engineering-Team am Standort Bristol sowie die Physical-AI-Technologien von Kinisi in Bear Robotics integriert. Damit will das Unternehmen seine End-to-End-Plattform für Physical AI vervollständigen.

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onsemi vereinbart Übernahme von Synaptics für rund 7 Milliarden Dollar

Der US-Halbleiterhersteller onsemi will den kalifornischen Chip- und Schnittstellenspezialisten Synaptics übernehmen. Das teilten die Unternehmen am 25. Juni mit. Mit der geplanten, rund 7 Milliarden US-Dollar schweren Transaktion will onsemi sein Portfolio über Leistungselektronik und Sensorik hinaus erweitern. Damit will onsemi stärker Anwendungen bedienen, bei denen Fahrzeuge, Maschinen oder Robotersysteme Daten direkt am Edge verarbeiten.


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RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien

Der deutsche Photovoltaik-Anlagenbauer RENA Technologies hat vom indischen Solarzellenhersteller EMMVEE Energy einen Großauftrag für Produktionsanlagen zur TOPCon-Zellfertigung mit 6 GW Gesamtkapazität erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von RENA vom 23. Juni hervor. Mit dem Auftrag baut EMMVEE die lokale Produktion hocheffizienter Solarzellen in Indien weiter aus. Die Anlagen von RENA greifen in zentrale Prozessschritte der TOPCon-Fertigung ein und sollen zugleich den Verbrauch von Wasser, Chemikalien und Energie senken.

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OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor

OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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Incap Slovakia investiert in Reinräume für Halbleiteranwendungen

Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap Electronics Slovakia hat am Standort Námestovo neue Reinraumkapazitäten für die Endmontage partikelempfindlicher Produkte aufgebaut. Das teilte die Incap Corporation am 26. Juni mit. Die Investition richtet sich an Kunden mit halbleiternahen Anwendungen und aus anderen Hochtechnologiesektoren. Incap reagiert damit auf steigende Anforderungen an Baugruppen und Endprodukte, bei denen kleinste Verunreinigungen Funktion und langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.


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