Münchner Start-up encosa sichert sich 25 Millionen Euro für Batteriespeicher im Mittelstand
Der Münchner Anbieter für Batteriespeicherlösungen encosa energy hat eine Finanzierung über 25 Millionen Euro abgeschlossen, um Speicherprojekte für energieintensive Mittelständler in Deutschland auszubauen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Mit dem Kapital will encosa seine Komplettlösung für Batteriespeicher im Gewerbe- und Industriesektor ausbauen. Ziel sind Unternehmen, die ihren Strombedarf flexibler steuern und Speicherkapazitäten am Strommarkt vermarkten wollen.
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Fraunhofer HHI entwickelt Laseroberflächen zur Kühlung von Satellitenelektronik
Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI entwickelt laserstrukturierte Metalloberflächen, die Satellitenelektronik und Raketendüsen im Vakuum über Wärmestrahlung kühlen sollen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 1. Juni hervor. Laserstrukturierte Metallproben aus Aluminium und Titan, die als Strahlungskühlkörper getestet wurden, befinden sich nach ihrem Einsatz an der Außenhülle der ISS derzeit auf dem Rückweg zur Erde.
Hessen eröffnet Zentrum für KI und Quantencomputing in Frankfurt
Das hessische Digitalnetzwerk House of Digital Transformation hat am Bertramshof in Frankfurt das neue Anwendungszentrum „Q and AI“ für KI und Quantencomputing eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Vereins vom 28. Mai hervor. Der Standort soll Unternehmen, Forschung und Start-ups beim Transfer von Zukunftstechnologien in konkrete Anwendungen unterstützen. Mit Exponaten und Demonstratoren aus Bereichen wie Robotik, industrieller Kommunikation und Deep Tech zeigt das Zentrum, welche Rolle KI und Quantencomputing in technischen Anwendungen übernehmen können.
Infineon steigt in NVIDIAs 800-Volt-Architektur für KI-Racks ein
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.
Eni und Seri schließen Vereinbarung zum Aufbau einer Lieferkette für stationäre Batteriespeicher
Eni Industrial Evolution und FIB, Teil der italienischen Seri Industrial Group, haben eine Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung einer integrierten industriellen Lieferkette im Bereich Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LFP) unterzeichnet.
ABB übernimmt Specialtrasfo zur Stärkung der industriellen Elektrifizierung
ABB hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Specialtrasfo S.p.A. unterzeichnet, einem privat geführten italienischen Hersteller spezialisierter Mittelspannungstransformatoren. Das Unternehmen produziert unter anderem Konverter- und Gleichrichtertransformatoren und verfügt über eine installierte Basis in mehr als 70 Ländern weltweit.
Limtronik und Galaverse starten Partnerschaft für Satcom-Technik
Der hessische Elektronikfertiger Limtronik und das auf RF- sowie Halbleitertechnik spezialisierte Unternehmen Galaverse wollen Satcom-Technik für den europäischen Markt in Hessen fertigen. Das geht aus einer Meldung von Limtronik vom 28. Mai hervor. Die Partner reagieren damit auf den wachsenden Bedarf an sicherer Kommunikationsinfrastruktur aus europäischer Fertigung. Perspektivisch soll die Zusammenarbeit auch RF-Technologien und Aerospace-Anwendungen bis zur industriellen Umsetzung führen.
Blue Origins New-Glenn-Rakete explodiert während Test auf Startrampe
Blue Origin von Jeff Bezos hat am Donnerstag einen schweren Rückschlag erlitten: Die Trägerrakete New Glenn explodierte während eines sogenannten Hot-Fire-Tests auf der Startrampe in Cape Canaveral im US-Bundesstaat Florida. Darüber berichtet Reuters.
Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.
Cicor erhält Verteidigungsauftrag mit Potenzial über 50 Millionen Euro
Der Schweizer Elektronikdienstleister Cicor soll in Frankreich elektronische Baugruppen für ein Verteidigungsprogramm eines führenden europäischen Luftfahrt- und Verteidigungs-Hauptauftragnehmers liefern. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Cicor wickelt das Programm über seine französische Tochter ab. Produziert werden soll an Standorten, die zuvor zu Éolane gehörten.
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