TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Ultra-saubere MXene mit verbesserter Leitfähigkeit
Ein internationales Forschungsteam unter Beteiligung der Technischen Universität Dresden hat einen neuen Syntheseweg für MXene-Materialien entwickelt. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung besonders reiner zweidimensionaler Materialien mit deutlich verbesserten elektrischen Eigenschaften.
Western Digital verkauft Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar
Western Digital plant den Verkauf eines Teils seiner Beteiligung an der Flash-Speichereinheit Sandisk im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar, um seine Verschuldung zu reduzieren. Das berichtet Reuters.
Sponsored content by Würth Elektronik eisos
Effizientes Wärmemanagement für elektronische Bauteile
Effektives Wärmemanagement ist entscheidend, um die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme sicherzustellen. Würth Elektronik bietet fortschrittliche Wärmeleitmaterialien – Gap Filler und Heat Spreader –, die die Wärmeübertragung verbessern und eine stabile Systemleistung unterstützen.
Incap schließt Übernahme der Lacon Group ab
Der finnische EMS-Anbieter Incap Corporation hat die Übernahme der Lacon Group erfolgreich abgeschlossen. Die Transaktion wurde am 19. Februar 2026 vollzogen, nachdem die erforderlichen behördlichen Genehmigungen in Deutschland und Rumänien erteilt worden waren.
Deutscher Industriekonzern LAPP eröffnet F&E-Zentrum in Tunesien
Die deutsche LAPP Group, Anbieter von Kabel- und Verbindungstechnologien, plant die Errichtung eines neuen Forschungs- und Entwicklungszentrums in Tunesien. Das Projekt wurde im Rahmen eines Treffens zwischen Unternehmensvertretern und der tunesischen Investitionsförderagentur vorgestellt.
Anzeige
Anzeige
Fischer Elektronik erweitert Portfolio um wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10
Die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio im Bereich Wärmeleitmaterialien erweitert und bietet ab sofort die wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10 an. Dabei handelt es sich um ein mineralisch gefülltes, kalthärtendes Zwei-Komponenten-Gießharz.
Rösler UK erweitert Customer Experience Centre mit Cobot-Installation
Rösler UK hat in seinem Customer Experience Centre (CEC) in Knowsley einen neuen kollaborativen Roboter (Cobot) installiert und baut damit seine Automatisierungskompetenz im Bereich Oberflächenbearbeitung weiter aus. Ziel der Investition ist es, praxisnahe Automatisierungslösungen für Mass Finishing- und Strahlanwendungen zu demonstrieren und produktiv einzusetzen.
Data Modul stellt EMS-Komplettangebote vor – „End-to-End von der Supply Chain bis zur Applikation“
Der System- und Display-Integrator Data Modul hat ein erweitertes Konzept für seine EMS-Dienstleistungen vorgestellt, das den gesamten Elektronik-Produktlebenszyklus abdeckt – von der Supply Chain über Entwicklung, Produktion und Testing bis hin zur finalen Applikation.
AT&S finanziert neue Mikroelektronik-Forschungsgruppe an der TU Graz
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S finanziert die Einrichtung einer neuen Forschungsgruppe für Mikroelektronik an der Technischen Universität Graz (TU Graz). Der Fokus liegt auf IC-Substraten und Advanced-Packaging-Technologien.
Infineon verlängert Verträge von CEO und CFO vorzeitig
Die Infineon Technologies AG hat die vorzeitige Verlängerung der Vorstandsverträge von CEO Jochen Hanebeck und CFO Dr. Sven Schneider angekündigt. Damit schafft das Unternehmen frühzeitig Klarheit über die langfristige Führung.
Weitere Nachrichten



