Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

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Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

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Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.

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Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.

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Der norwegische Technologiekonzern Kongsberg hat mit dem südkoreanischen Rüstungshersteller Hyundai Rotem einen Vertrag im Wert von rund 700 Millionen norwegischen Kronen abgeschlossen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Kongsberg ferngesteuerte Waffensysteme des Typs PROTECTOR RS4 für das K2-Programm der polnischen Streitkräfte liefern. Die ersten Lieferungen sollen im Frühjahr 2027 beginnen.

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Die BAUER Maschinen GmbH baut ihren Standort im bayerischen Aresing weiter aus. Am 9. Oktober 2026 fand der symbolische Spatenstich für eine neue Produktions- und Logistikhalle mit rund 22.000 Quadratmetern Fläche statt. Neben zusätzlichen Kapazitäten für die Elektronikmontage und Materialwirtschaft entsteht auch ein neues Kunden- und Trainingscenter.

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Bei Singulus Technologies steht ein Führungswechsel bevor. Markus Ehret, der das Unternehmen seit mehr als 16 Jahren als Vorstand geleitet hat, wird seine Position zum Jahresende 2026 aufgeben. Der Aufsichtsrat und Ehret haben sich einvernehmlich auf die Beendigung seines Dienstvertrags und seiner Vorstandsbestellung verständigt.

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Bosch plant eine umfassende Neuordnung seiner Konzernstruktur in Deutschland. Der Unternehmensbereich Mobility sowie drei zentrale Serviceeinheiten sollen künftig als eigenständige Tochtergesellschaften geführt werden. Rund 62.500 Beschäftigte sollen im Zuge der Umstrukturierung in die neuen Gesellschaften wechseln. Ziel ist es, Entscheidungswege zu verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit des Konzerns zu stärken.

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TOP-10

Die zehn größten Halbleiteranbieter steigerten ihren Umsatz im Jahr 2025 um mehr als 30 Prozent und wuchsen damit fast dreimal so schnell wie der Rest der Branche. Laut Daten von Omdia, die am 22. Oktober auf der Evertiq Expo in Warschau vorgestellt wurden, entfallen inzwischen knapp 68 Prozent eines Marktes mit einem Volumen von 831 Milliarden US-Dollar auf diese Unternehmen.

Banken, Fluggesellschaften, Bahnbetreiber und Regierungsbehörden von Japan bis Finnland haben ihre Onlinedienste vorübergehend abgeschaltet, während sie zwei kritische Sicherheitslücken in PHP schließen. PHP gehört zu den am weitesten verbreiteten Programmiersprachen im Internet. Gleichzeitig ist die Zahl der Versuche, die Schwachstellen auszunutzen, auf mehrere Millionen gestiegen.

Die südkoreanischen Halbleiterkonzerne Samsung Electronics und SK Hynix rüsten ihre chinesischen Fabriken für fortschrittlichere NAND-Speicherchips um. Darüber berichtete Reuters am 21. Oktober unter Berufung auf vier mit den Plänen vertraute Personen. Die Modernisierung wird laut Reuters durch US-Exportkontrollen erschwert, die den Zugang zu amerikanischer Fertigungstechnik einschränken.

Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

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Der sächsische Leiterplattenhersteller KSG hat seinen bisherigen Vertriebsleiter Peter Schaarschmidt zum 1. Oktober in die Geschäftsführung berufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit der Personalentscheidung will KSG seine Kundenorientierung stärken und den weiteren Wachstumskurs vorantreiben.

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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Infineon Technologies und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit bei der Energieversorgung von KI-Rechenzentren aus. Im Mittelpunkt stehen Stromwandlungssysteme auf Basis von Galliumnitrid (GaN) für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen. Die Technologie soll eine höhere Leistungsdichte, geringere Energieverluste und eine effizientere Stromversorgung leistungsstarker KI-Systeme ermöglichen.

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Die Eltroplan Engineering GmbH erweitert ihren Hauptsitz in Endingen am Kaiserstuhl. Mit einem Investitionsvolumen von rund fünf Millionen Euro entsteht ein Neubau mit etwa 1.500 Quadratmetern zusätzlicher Produktions-, Lager- und Bürofläche. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten ausbauen und langfristig zehn bis 15 neue Arbeitsplätze schaffen.

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Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, findet im PGE Narodowy in Warschau die zwölfte Ausgabe der Evertiq Expo Warschau statt. In diesem Jahr werden mit 180 Ausstellern so viele Unternehmen wie nie zuvor vertreten sein – gegenüber 167 im Vorjahr. Darüber hinaus erwartet die Besucher ein Konferenzprogramm mit Vorträgen zu aktuellen Herausforderungen und Trends in der Elektronikindustrie.

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Die Wirtschaftsförderung Sachsen und die Arizona Commerce Authority wollen neue Geschäfts- und Forschungskooperationen zwischen den Halbleiterstandorten beider Regionen fördern. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 18. Oktober hervor. Auf der Halbleitermesse SEMICON West in San Francisco haben sich Vertreter aus Sachsen und Arizona mit Führungskräften der Chipindustrie und Vertretern von Forschungseinrichtungen ausgetauscht. Dabei ging es um neue Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterunternehmen und Zulieferer auf beiden Seiten des Atlantiks.

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Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.

Lidar

Der schwedische Halbleiter- und Photonikspezialist Sivers Semiconductors hat erste Produktionsaufträge für LiDAR-Laser und optische Verstärker erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 20. Oktober hervor. Mit der Technik will der Kunde LiDAR-Anwendungen für Fahrzeuge und industrielle Maschinen vorantreiben. Die Systeme sollen ihre Umgebung präzise erfassen und darin befindliche Objekte erkennen.

DevDroid-2026

Inission Norway hat eine Absichtserklärung mit dem ukrainischen Verteidigungsunternehmen DevDroid unterzeichnet. Die beiden Unternehmen wollen Möglichkeiten einer Zusammenarbeit bei der Herstellung von Elektronik und Fernsteuerungssystemen für unbemannte Bodenfahrzeuge untersuchen.

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

Stephane-Klajzyngier

Wir sind sehr gut darin geworden, das Wenige zu verteidigen, das uns noch geblieben ist. Diesem Instinkt müssen wir wieder den Willen zum Gewinnen entgegensetzen.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Qualcomm plant einen weltweiten Stellenabbau im Anschluss an seine jährlichen Mitarbeiterbewertungen. Wie Reuters unter Berufung auf ein internes Schreiben von CEO Cristiano Amon berichtet, sollen die betroffenen Beschäftigten ab November über die Maßnahmen informiert werden.

Markus-Renner

Der deutsche Supply-Chain-Spezialist Perzeptron empfiehlt EMS-Dienstleistern, ihre Lieferketten mithilfe von ERP-Daten besser zu steuern und Versorgungsrisiken frühzeitig zu erkennen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Oktober hervor. Angesichts knapper elektronischer Bauteile und hoher Flexibilitätsanforderungen sollen Fertiger ihre internen Abläufe genauer analysieren. Auch eine engere Abstimmung mit den Auftraggebern soll die Versorgungssicherheit verbessern.

Nikolajus-Gavrilinas-CEO

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

Teledyne-FLIR

Der US-amerikanische Wärmebildtechnik-Spezialist Teledyne FLIR produziert an seinen Standorten in Estland und Schweden jährlich insgesamt rund 226.000 Wärmebildkameras. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Den Großteil der Fertigung übernimmt das Werk in Tallinn mit 23 Produktionslinien. In Schweden betreibt das Unternehmen einen weiteren Produktionsstandort, der rund die Hälfte des weltweiten Umsatzes im Geschäftsbereich Solutions erwirtschaftet.

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Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.

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Der Dortmunder Laserspezialist Innolume erweitert seine Fertigung um eine neue Produktionsstätte und zusätzliche Epitaxieanlagen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 16. Oktober hervor. Innolume will damit seine Kapazitäten für Laserchips und optische Module erhöhen. Mit dem Ausbau reagiert Innolume auf den wachsenden Bedarf an schnellen optischen Datenverbindungen für KI-Rechenzentren.

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China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.

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