Siemens investiert 300 Millionen Euro in Schaltanlagenfertigung in Deutschland
Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.
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APEM und Alps Alpine Europe bündeln Kräfte für die Entwicklung integrierter Industrie-HMIs
Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.
Kimball Electronics übernimmt niederländischen Medizintechnik-Spezialisten Helvoet
Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.
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Erfolgreiche Qualifizierung einer neuen horizontalen Chemisch-Zinn-Linie bei SMF Hofstetter
Die TSK Schill GmbH hat gemeinsam mit ihrem langjährigen Kunden SMF Hofstetter erfolgreich eine neue horizontale Chemisch-Zinn-Linie installiert und nach intensiver Produktionsphase vollständig qualifiziert. Das Projekt stellt einen weiteren wichtigen Meilenstein in der langjährigen partnerschaftlichen Zusammenarbeit beider Unternehmen dar. Ziel der Investition war es, höchste Qualitätsanforderungen, maximale Prozessstabilität sowie langfristige Zukunftssicherheit in der Leiterplattenfertigung zu gewährleisten. Bereits während der ersten Produktionsphasen zeigte sich die hohe Leistungsfähigkeit der neuen Anlage. Besonders hervorgehoben wurden die sehr stabile Prozessführung, die hohe Reproduzierbarkeit der Zinnschichten sowie die ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die gesamte Panelbreite.
TSMC und Sony unterzeichnen Absichtserklärung für Joint Venture im Bereich Bildsensoren
TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.
AT&S erweitert Standort Kulim mit Investition von bis zu zwei Milliarden Euro
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.
Deutschland reicht erste IPCEI-Halbleiterprojekte bei EU-Kommission ein
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.
ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab
Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.
Somacis schließt Übernahme der Group ACB ab
Der Leiterplattenhersteller Somacis Group hat die Übernahme der Group ACB abgeschlossen. Das Unternehmen erweitert damit sein europäisches Fertigungsnetzwerk um zwei Produktionsstandorte in Frankreich und einen Standort in Belgien.
Volkswagen prüft Ausstieg aus Partnerschaft mit Bosch für autonomes Fahren
Volkswagen erwägt offenbar, die Zusammenarbeit mit Bosch bei der Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Technologien für autonomes Fahren zu beenden. Wie die deutsche Zeitung Bild unter Berufung auf anonyme Quellen berichtet, habe das Gemeinschaftsprojekt trotz Investitionen von rund 1,5 Milliarden Euro die Erwartungen nicht erfüllt.
Kingboard verkauft Beteiligung an Tochterunternehmen zur Erweiterung der PCB-Kapazitäten
Kingboard Holdings hat einen Anteil von 4,92 Prozent an seiner Tochtergesellschaft Kingboard Laminates Holdings verkauft und dabei Nettoerlöse von rund 11,8 Milliarden Hongkong-Dollar (etwa 1,4 Milliarden Euro) erzielt. Das Kapital soll in den Ausbau der Leiterplattenfertigung sowie in Kapazitäten für Multilayer- und HDI-Leiterplatten investiert werden.
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