Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Heron Power hat Morgan Hill in Kalifornien als Standort für seine erste Großfabrik ausgewählt und rechnet mit der Schaffung von mehr als 600 Arbeitsplätzen in den Bereichen moderne Fertigung, Engineering und Betrieb.

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Das Programm konzentriert sich auf leistungsstarke externe Laserquellen für Co-Packaged Optics (CPO), DFB-Arrays mit hoher Kanalzahl für wellenlängenmultiplexierte Verbindungen sowie SOA-Verstärkerstufen, die mit steigender Kanalzahl größere optische Reichweiten ermöglichen.

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Microsoft hat seine Präsenz in China in den vergangenen Jahren deutlich reduziert. Dennoch hält der US-Technologiekonzern an dem Markt fest – unter anderem, um chinesische Unternehmen bei ihren internationalen Aktivitäten mit Cloud- und KI-Diensten zu unterstützen.

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Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Kyushu

Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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Laut einer Pressemitteilung von Cambridge Aerospace hat das britische Luftverteidigungsunternehmen seine Series-C-Finanzierungsrunde abgeschlossen und dabei 300 Millionen US-Dollar bei einer Unternehmensbewertung von 3,4 Milliarden US-Dollar eingesammelt.

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Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

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Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

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Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.

Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

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Bereits Anfang des Jahres kamen mehrere Diskussionen auf den Evertiq Expos zu demselben Schluss: Obwohl die Halbleiterindustrie weiter wächst, verteilt sich dieses Wachstum alles andere als gleichmäßig. KI, Speicher und Rechenzentren sorgen für Rekordumsätze, während andere Bereiche der Elektronikindustrie weiterhin mit einer völlig anderen Marktrealität konfrontiert sind.

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Die neue Blade Battery 2.0 von BYD steht nach Berichten über hohe Batterietemperaturen beim Schnellladen in der Kritik. Wie CarNewsChina berichtet, hat ein chinesischer Autoblogger bei eigenen Messungen höhere Zelltemperaturen festgestellt als jene, die vom Batteriemanagementsystem (BMS) des Fahrzeugs angezeigt wurden. Der Blogger behauptet zudem, BYD habe Anzeige gegen ihn erstattet – eine Bestätigung vonseiten des Unternehmens oder der Polizei liegt bislang jedoch nicht vor.

Sony Group und TSMC führen Gespräche über eine gemeinsame Investition von 6,4 Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Bildsensoren in Japan. Das berichtet Bloomberg. Die Produktion soll 2029 anlaufen.

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Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens investiert mehr als 200 Millionen US-Dollar in zwei neue US-Werke zur Fertigung elektrischer Systeme für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Die Standorte in Georgia und Texas sollen die Fertigungskapazitäten für elektrische Rechenzentrumsinfrastruktur erweitern. Siemens reagiert damit auf das kräftige Wachstum seines Rechenzentrumsgeschäfts.

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Der japanische Elektronikkonzern Mitsubishi Electric hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme des polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mitsubishi Electric will MEDCOM nach Abschluss der Transaktion enger in sein europäisches Transportgeschäft einbinden. MEDCOM soll künftig mehr Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben für den Konzern übernehmen. Zugleich will Mitsubishi Electric die Leistungselektronik des Unternehmens auch für andere Infrastrukturmärkte nutzen.

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Das deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IZM hat sein Sensorsystem zur Erkennung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen um eine KI-gestützte Datenauswertung erweitert. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 4. August hervor. Die mit dem tragbaren Sensorsystem erfassten Herz-Kreislauf-Daten sollen künftig KI-gestützt ausgewertet werden. Neben Sensordaten können dabei auch Informationen aus externen Untersuchungen und der Anamnese berücksichtigt werden.

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Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.

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Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.

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Das Industriekonsortium wird von OHB Italia geleitet, das für die Mission und die End-to-End-Systemaktivitäten verantwortlich sein wird. Thales Alenia Space wird den Satelliten entwickeln und die PRIMA-S-Plattform liefern.

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Laut einer Mitteilung von SpaceX werden SpaceX und Tesla zunächst 16,8 Milliarden US-Dollar in den Bau von Terafab, einer vertikal integrierten Halbleiterfabrik im Grimes County im US-Bundesstaat Texas, investieren.

EDA

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

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Laut einer Pressemitteilung von Air Liquide investiert das französische Unternehmen mehr als 150 Millionen US-Dollar in den Bau, den Besitz und den Betrieb einer neuen Produktionsanlage für Industriegase im US-Bundesstaat Idaho. Die Anlage soll die Erweiterung des Standorts eines weltweit führenden Herstellers von Speicherchips unterstützen.

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Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.

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Laut einer Mitteilung von Bosch wurde in der Nacht zum 5. August das Lager eines Logistikpartners des Unternehmens in der Ukraine bei einem russischen Angriff zerstört. Nach ersten Erkenntnissen gingen sämtliche dort gelagerten Produkte verloren. Verletzte gab es nicht.

Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.

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Der Schweizer Sensorspezialist Baumer hat an seinem Hauptsitz in Frauenfeld ein neues Innovationslabor für die Prüfung von Sensoren eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Auf 1.300 Quadratmetern sollen Neuentwicklungen aus den Baumer-Entwicklungszentren rund um die Uhr getestet werden. Dabei will Baumer auch Belastungen simulieren, die über gängige Normanforderungen hinausgehen.

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Das US-Unternehmen Source Energy und das Freiburger Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE haben siliziumbasierte Solarmodule und Solarflügel für Satelliten entwickelt. Das geht aus einer Presseinformation des Fraunhofer ISE vom 4. August hervor. Die Partner wollen damit eine kostengünstigere Alternative zu den bislang vorherrschenden III-V-Solarzellen schaffen. Das Moduldesign soll Schäden durch kleine Objekte lokal begrenzen und einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturwechseln im Weltraum ermöglichen.

Der Leverkusener Halbleiterhersteller Elmos hat Umsatz, operative Profitabilität und Cashflow im ersten Halbjahr 2026 deutlich gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Getragen wurde die Entwicklung nach Unternehmensangaben von einer anhaltend hohen Nachfrage nach Halbleiterlösungen von Elmos. Für das Gesamtjahr hält Elmos an seiner bisherigen Prognose fest.

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AUMOVIO und BMW erweitern ihre Partnerschaft rund um Fahrzeugelektronik und moderne Bremssysteme. Das geht aus einer Pressemitteilung von AUMOVIO vom 30. Juli hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Serienprojekte für künftige Fahrzeugplattformen auf den Weg bringen. Die Serienlieferungen des integrierten Bremssystems MK C2 setzen sie bis Mitte der 2030er Jahre fort.

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