Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der britische Leistungshalbleiterentwickler Cambridge GaN Devices (CGD) entwickelt gemeinsam mit dem Automobiltechnik-Spezialisten Ricardo einen GaN-Traktionswechselrichter für Elektrofahrzeuge. Das teilte CGD am 9. November mit. Im Rahmen des Nissan-geführten Forschungsprojekts SUITE wollen die Partner den neuen Wechselrichter auf Basis der integrierten GaN-Technologie von CGD realisieren. Schnellere Schaltvorgänge mit geringeren Verlusten sollen die Effizienz des Elektroantriebs verbessern und die Kosten für die Leistungselektronik senken.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat sich mit dem US-chinesischen Gemeinschaftsunternehmen Visteon-Shinry Power Electronics (VSPE) für die Entwicklung eines einstufigen Onboard-Ladegeräts für Elektrofahrzeuge zusammengeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 11. November hervor. Die Partner wollen mehrere bisher getrennte Funktionen der Leistungswandlung in einer einzigen Stufe integrieren. Das soll die Baugröße und Komplexität verringern und einen bidirektionalen Energiefluss zwischen Fahrzeug und Stromnetz ermöglichen.

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Das europäische Halbleiter-Start-up Vertical Compute und das belgische Forschungszentrum imec erweitern ihre Kooperation zur Entwicklung vertikal integrierter Speicherchips. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 11. November hervor. Die Partner wollen einen Testchip in 40-Nanometer-Technologie vollständig validieren und die Fertigung eines ersten Vorserienchips mit 16-Nanometer-Strukturen vorbereiten. Die neue Speicherarchitektur soll den Zugriff auf Daten beschleunigen und den Energieverbrauch reduzieren.

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Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap und das estnische Technologieunternehmen Rantelon haben eine Vertriebs- und Geschäftsentwicklungskooperation vereinbart. Ziel ist es, fortschrittliche Hochfrequenztechnologien (RF) und Lösungen für die elektronische Kampfführung Herstellern und Entwicklern unbemannter Systeme im deutschsprachigen Raum anzubieten. Die Partnerschaft soll insbesondere den Zugang zu Technologien für Drohnen und Drohnenabwehrsysteme erleichtern.

Robots

Das Münchner Robotikunternehmen Agile Robots hat in einer Series-F-Finanzierungsrunde 500 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von der japanischen SoftBank Group angeführt. Zu den weiteren Investoren zählen Nvidia, Hitachi und T.Capital. Mit der Finanzierung steigt die Unternehmensbewertung auf 8,5 Milliarden US-Dollar. Das Kapital soll insbesondere für die internationale Expansion, die Entwicklung neuer Industrieanwendungen und den Ausbau der Produktionskapazitäten in Deutschland eingesetzt werden.

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Arrow Electronics hat mit Capstone einen neuen globalen Geschäftsbereich für Steckverbinder, passive Bauelemente und Elektromechanik (IP&E) gegründet. Mit der eigenständigen Marke will der Elektronikdistributor seine Aktivitäten in diesem Technologiesegment bündeln und Kunden bei der Entwicklung, Beschaffung und Produktion elektronischer Systeme gezielter unterstützen. Vorgestellt wird Capstone auf der electronica 2026 in München.

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Die Münchner Beteiligungsgesellschaft Fidelium Partners hat eine Vereinbarung mit Danfoss über die mehrheitliche Übernahme des Geschäfts mit Leistungsmodulen für die Automobilindustrie geschlossen. Der Geschäftsbereich, der bislang unter der Marke Semikron Danfoss geführt wird, soll in ein neu gegründetes Gemeinschaftsunternehmen überführt werden. Rund 600 Beschäftigte sowie die Produktionsstandorte in Flensburg und Nürnberg sind Teil der Transaktion.

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Jensen Huang ist mit sofortiger Wirkung als CEO, Präsident und Mitglied des Verwaltungsrats von Nvidia zurückgetreten. Das gab der US-amerikanische Halbleiterkonzern am 12. November 2026 bekannt. Die bisherige Finanzchefin Colette Kress übernimmt vorübergehend die Unternehmensführung. Gleichzeitig wurde Harvey C. Jones zum ersten Vorsitzenden des Verwaltungsrats ernannt.

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Das französische Forschungsinstitut CEA-Leti und die US-amerikanischen International SubFAB Research Labs (ISRL) haben das Forschungsprogramm SubFAB Labs für umweltschonendere Halbleiterfertigung ins Leben gerufen. Das geht aus einer Mitteilung von CEA-Leti vom 10. November hervor. Die Partner wollen Verfahren zur Behandlung und Überwachung von Prozessabfällen unter realitätsnahen Fertigungsbedingungen untersuchen. Damit sollen Halbleiterhersteller neue Umwelttechnik vor ihrem Einsatz in Produktionsfabriken erproben können.

Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat die grundlegenden Abläufe für die Herstellung von Silizium-Interposern in der europäischen NanoIC-Pilotlinie ausgearbeitet. Das teilte imec am 10. November mit. Die Interposer ermöglichen hochdichte elektrische Verbindungen zwischen Chiplets und Speicherbausteinen. Darauf aufbauend will imec nun ein Prozessdesign-Kit entwickeln, mit dem Halbleiterentwickler eigene Chiplet-Architekturen virtuell erproben können.

Der deutsche Anlagenbauer Singulus Technologies liefert dem US-Raumfahrtunternehmen SpaceX eine Produktionslinie für Heterojunction-Solarzellen (HJT) im Wert von über 60 Millionen Euro. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der Partnerschaft wollen die Unternehmen die Fertigung schrittweise auf einen größeren industriellen Maßstab ausweiten. Singulus strebt dafür die Lieferung weiterer Produktionslinien an.

Steigende Vertragspreise für mobilen DRAM führen dazu, dass immer mehr Smartphone-Hersteller in ihren günstigsten Modellen wiederaufbereitete Speicherchips einsetzen. Laut TrendForce wird der Anteil sogenannter Reballed-Speicher am Smartphone-Markt im Jahr 2026 bei etwa drei bis vier Prozent liegen und könnte 2027 auf sieben bis neun Prozent steigen.

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Der sächsische Elektronikfertiger Lintec Electronics GmbH mit Sitz in Mühlau hat Insolvenzantrag gestellt. Das Amtsgericht Chemnitz bestellte Reinhard Klose von der Kanzlei Flöther & Wissing zum vorläufigen Insolvenzverwalter. Derzeit werden die Möglichkeiten einer Fortführung und Sanierung des Unternehmens geprüft. Rund 80 Beschäftigte sind von der Insolvenz betroffen.

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Der französische Elektronikdistributor Steliau Technology hat die Übernahme der britischen Acal BFi Group abgeschlossen. Durch den Zusammenschluss entsteht eine europaweit tätige Unternehmensgruppe mit einem Umsatz von nahezu einer Milliarde Euro. Mit der Akquisition will Steliau seine Marktpräsenz in Europa ausbauen und sein Angebot an elektronischen Komponenten, Embedded-Systemen und technischen Dienstleistungen erweitern.

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Empa Electronics verzeichnete im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatzanstieg von 26 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Das türkische Unternehmen will sein Wachstum durch Investitionen in Forschung und Entwicklung, geografische Expansion und Übernahmen von Technologieunternehmen fortsetzen. Im Gespräch mit Evertiq auf der Evertiq Expo Warsaw 2026 erläuterte Gabor Sirom von Empa Electronics die Unternehmensstrategie, die Lage der türkischen Elektronikindustrie und die Aussichten für den Gesamtmarkt.

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Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat einen Auftrag für Nassprozessanlagen einer neuen Fabrik für glasbasierte Chipgehäusesubstrate in Südasien erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. In der neuen Fabrik will der Kunde Glassubstrate für leistungsfähige Halbleitergehäuse in größeren Mengen herstellen. Nach dem geplanten Produktionshochlauf soll die Anlage eine Kapazität von rund 70.000 Glaspaneelen pro Jahr erreichen.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.

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Der Dresdner KI-Chipentwickler Sparxity hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und damit seine bisherige Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar erhöht. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Das Kapital soll die Entwicklung spezieller Prozessoren beschleunigen, die bei KI-Berechnungen gezielt überflüssige Rechenoperationen vermeiden. Sparxity will damit den Strombedarf und die Kosten leistungsfähiger KI-Infrastruktur senken.

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Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.

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Würth Elektronik und der deutsche Leiterplattenhersteller Starteam Global bauen ihre Zusammenarbeit zu einer strategischen Partnerschaft aus. Der erste Schritt ist ein gemeinsamer Online-Shop für Leiterplatten. Darüber hinaus erhalten Kunden Zugang zu den kombinierten Fertigungsnetzwerken beider Unternehmen in Europa und Asien.

ICs

Der europäische Distributionsmarkt für elektronische Bauteile ist im dritten Quartal im Jahresvergleich um 42,7 Prozent auf 5,4 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus Zahlen von DMASS hervor. In den ersten neun Monaten stieg der Umsatz um 30,2 Prozent auf 15,0 Milliarden Euro.

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Der globale Markt für Electronics Manufacturing Services (EMS) wächst weiterhin kräftig, doch Europa bleibt im Vergleich zu anderen Weltregionen zurück. Während der Evertiq Expo Warsaw 2026 sprach Dieter G. Weiss vom Marktforschungsunternehmen in4ma mit unserer Redaktion über die Lage der Branche, Herausforderungen in den Lieferketten und die Aussichten für europäische Elektronikhersteller.

Semiconductor

Der französische Investmentmanager Ardian hat für seine Beteiligungsplattform Ardian Semiconductor eine Milliarde Euro an Kapitalzusagen und Co-Investitionen gesichert. Darüber berichtete Reuters am 9. November. Mit dem Kapital will das Unternehmen Wachstumsfirmen in Europa, Nordamerika und Asien finanzieren. Die Investitionen sollen in die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie fließen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seinen Umsatz 2026 um zwölf Prozent gesteigert und erwartet für das Jahr 2027 ein Wachstum von über 20 Prozent auf rund 20 Milliarden Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 10. November hervor. Im Geschäftsjahr 2026 erzielte der Konzern einen Umsatz von 16,353 Milliarden Euro. Neue Wachstumsimpulse erwartet Infineon insbesondere bei Halbleiterlösungen für die Stromversorgung von Rechenzentren und den Ausbau der Energieinfrastruktur.

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Der Münchner Waferhersteller Siltronic hebt seine Umsatzprognose für 2026 an und erwartet Erlöse auf Vorjahresniveau. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Der Quartalsumsatz legte um 10,5 Prozent auf 355,4 Millionen Euro zu. Die höhere Nachfrage nach 300- und 200-Millimeter-Wafern sorgte im dritten Quartal für steigende Absatzmengen.

onsemi wird die geplante Erweiterung seines Standorts in Rožnov pod Radhoštěm nicht umsetzen. Mit dem Projekt sollte eine vollständige Produktionskette für Siliziumkarbid (SiC) in Tschechien aufgebaut werden. Das Unternehmen und das tschechische Ministerium für Industrie und Handel haben vereinbart, das Vorhaben einzustellen. Die Investition war im Juni 2024 mit einem Volumen von bis zu zwei Milliarden US-Dollar angekündigt worden.

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Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS arbeitet an neuen Technologien für die heterogene Chipintegration, integrierte Photonik und energieeffiziente Speicherlösungen. Zu den aktuellen Entwicklungen gehört die erfolgreiche Demonstration eines Verfahrens, mit dem sich Chiplets direkt in Siliziumwafer integrieren lassen. Die Forschungsarbeiten sollen die Leistungsfähigkeit künftiger Halbleitersysteme verbessern und neue Möglichkeiten für die industrielle Fertigung eröffnen.

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Der Verwaltungsrat von Nvidia hat eine unabhängige Untersuchung eingeleitet, nachdem Berichte bekannt geworden waren, wonach CEO Jensen Huang Ziel eines ausländischen Geheimdienstversuchs gewesen sein soll. Der Verwaltungsrat sieht bislang keinen Grund zu der Annahme, dass die nationale Sicherheit oder Geschäftsgeheimnisse des Unternehmens gefährdet wurden, und spricht Huang weiterhin sein Vertrauen aus.

Die BMW Group baut ihre regionalen Lieferketten für Batteriezellen aus und erweitert ihr Lieferantenportfolio um Samsung SDI in Europa und LG Energy Solution in den USA. Die beiden Unternehmen sollen BMW ab Ende der 2020er-Jahre mit Batteriezellen für die sechste Generation seiner Hochvoltbatterien (Gen6) beliefern. Damit will der Automobilhersteller die regionale Wertschöpfung stärken, Transportwege verkürzen und die Versorgungssicherheit erhöhen.

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Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

Der deutsche Maschinenbauer Trumpf plant, an seinem Stammsitz in Ditzingen mehr als 200 neue Arbeitsplätze zu schaffen und seine Produktionskapazitäten im Halbleitergeschäft innerhalb der kommenden zwei Jahre zu verdoppeln. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Technologien für die Chipfertigung, insbesondere im Zusammenhang mit leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI).

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Elektronikanbieter SOLUM wollen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Hochvolt-Gleichstromsystemen (HVDC) für KI-Rechenzentren ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 5. November hervor. Künftig wollen die beiden Unternehmen auch bei der Entwicklung von Stromwandlern und Batterie-Backup-Systemen enger zusammenarbeiten. Ziel ist eine effizientere Stromversorgung mit geringeren Energieverlusten.

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