Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der deutsche Steckverbinderhersteller CONEC will seine komplette Produktpalette bis Ende 2026 auf bleifreie Materialien umstellen. Das geht aus einer Unternehmensmeldung auf der Website von CONEC hervor. Ab dem 1. Januar 2027 soll die Produktion vollständig bleifrei laufen. Damit zieht CONEC die Umstellung noch vor dem Auslaufen der RoHS-Ausnahme 6c für Kupferlegierungen mit bis zu vier Prozent Blei vor.

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Der deutsche Sensorik- und Radartechnikanbieter Hensoldt hat mit United Monolithic Semiconductors (UMS) eine mehrjährige Belieferung mit Gallium-Nitrid-Halbleiterbausteinen für seine Radarsysteme vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. März 2026 hervor. Mit dem Vertrag will Hensoldt seine Lieferkette für die Radarproduktion robuster aufstellen und den Ausbau der Fertigung absichern. Hintergrund ist die deutlich steigende weltweite Nachfrage nach Sensorlösungen.

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Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

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Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

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Das belgische Forschungszentrum imec hat das High-NA-EUV-Lithografiesystem ASML EXE:5200 in seinem 300-Millimeter-Reinraum in Leuven offiziell vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 18. März 2026 hervor. Die Anlage soll Entwicklungsschritte bei Strukturierungsverfahren für Logikchips unter 2 Nanometern und bei künftigen Speichertechnologien beschleunigen. Imec zielt damit auf Technologien, die vor allem für KI und High-Performance-Computing an Bedeutung gewinnen.

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Die italienische EMS/ODM-Gruppe Elemaster übernimmt den Elektronikdienstleister C.R.&C. S.r.l. und steigt beim HF- und Radarspezialisten GreenWaves Srl als Anteilseigner ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. März 2026 hervor. Mit der Transaktion erweitert Elemaster seine Kompetenzen in den Bereichen HF-Technik, Radar sowie Reparatur und Remanufacturing elektronischer Systeme.

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Das Würzburger Deeptech-Unternehmen WeSort.AI erhält 10 Millionen Euro für den Ausbau seiner KI-gestützten Sortiertechnologie zur Rückgewinnung kritischer Rohstoffe aus Abfallströmen. Darüber berichtet die deutsche Startup-Plattform Startbase am 16. März 2026. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine Technologie in Europa breiter in den Markt bringen und den industriellen Einsatz ausweiten.

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GlobalFoundries hat mit dem Bau der geplanten Erweiterung seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen und damit die nächste Phase der Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro im Rahmen von Project SPRINT eingeläutet.

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Headquarters

Der deutsche Verteidigungs- und Sensorspezialist HENSOLDT hat mit dem Frankfurter Technologieunternehmen AUMOVIO eine Vereinbarung geschlossen, um betroffenen Beschäftigten von AUMOVIO den Wechsel in neue Jobs zu erleichtern. Darüber informiert HENSOLDT in einer Pressemitteilung vom 16. März 2026. Hintergrund sind der angekündigte Abbau von Stellen im Forschungs- und Entwicklungsbereich bei AUMOVIO und der zusätzliche Personalbedarf bei HENSOLDT.

Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.

SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.

Riku-Hynninen

Europäische Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) treten in eine neue Phase ein, die von zunehmender Konsolidierung, wachsender Verteidigungsnachfrage und steigenden geopolitischen Anforderungen an Lieferketten geprägt ist.

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Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.

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Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

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Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.

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Ein Konsortium unter Leitung von Fraunhofer UMSICHT entwickelt im Projekt HighTechPLA ein biobasiertes Hochleistungs-Compound auf Basis von Polylactic Acid (PLA) für die Elektroindustrie. Das geht aus einer Pressemitteilung von Fraunhofer UMSICHT vom 12. Februar 2026 hervor. Ziel ist eine biobasierte Alternative zu den bislang in elektrischen und elektronischen Anwendungen dominierenden fossilbasierten Kunststoffen.

Der CEO von Samsung Display hat vor steigenden Produktionskosten infolge des anhaltenden Konflikts im Nahen Osten gewarnt. Wie Reuters berichtet, könnten insbesondere höhere Energiepreise und steigende Rohstoffkosten die Herstellung von Displays verteuern.

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Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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Die nordische Region mag eine vergleichsweise kleine Bevölkerung haben, weist jedoch eine überraschend starke Präsenz in der globalen Elektronikfertigungsdienstleistungsbranche (EMS) auf.

Samsung Electronics Slovakia plant die Schließung seines Werks in Galanta. Das geht aus einem Eintrag des European Restructuring Monitor von Eurofound hervor, der sich auf slowakische Medienberichte stützt. Von der Maßnahme sollen rund 800 Arbeitsplätze betroffen sein. Nach Angaben von Eurofound soll die Produktion im Zuge einer globalen Reorganisation außerhalb der Slowakei verlagert werden.

Robotics-2026

Teradyne Robotics A/S, eine Tochter des US-Unternehmens Teradyne, hat Klage bei einem deutschen Gericht gegen eine mit dem chinesischen Roboterhersteller Elite Robots verbundene Gesellschaft eingereicht. Hintergrund sind Vorwürfe der Urheberrechtsverletzung im Zusammenhang mit Software, die in den Systemen von Universal Robots eingesetzt wird.

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Der finnische Engineering-Dienstleister Etteplan zieht im Geschäft mit Software und Embedded Solutions personelle Konsequenzen und will bis zu 28 Stellen streichen. Das geht aus einer Börsenmitteilung des Unternehmens vom 13. März 2026 hervor. Zugleich sind weitere personelle Maßnahmen in Form befristeter oder unbefristeter Freistellungen vorgesehen. Etteplan begründet die Maßnahmen mit einer schwierigen Marktlage und dem Ziel, die Kompetenzbasis in Software und Embedded Solutions an den durch Künstliche Intelligenz getriebenen Wandel in der Branche anzupassen.

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Das Büro des US-Handelsbeauftragten (USTR) hat neue Untersuchungen nach Section 301 des Trade Act von 1974 eingeleitet, um strukturelle Überkapazitäten und Produktionspraktiken wichtiger Handelspartner zu prüfen. Ziel ist es, mögliche unfaire Handelspraktiken zu bewerten und gegebenenfalls Maßnahmen wie zusätzliche Zölle zu ergreifen.

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Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.

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Der Spezialist für Verbindungstechnik ODU hat an seinem Hauptsitz in Mühldorf a. Inn ein neues globales Logistikzentrum eröffnet. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Mit rund 20 Millionen Euro zählt der Neubau zu den jüngsten Großinvestitionen des Unternehmens. Vorgestellt wurde das Projekt bei einem Besuch des bayerischen Ministerpräsidenten Markus Söder. ODU versteht das neue Zentrum als klares Signal für den Standort Bayern und als Baustein für die weitere Unternehmensentwicklung.

Phantom

Diese Ausgabe von Video Friday zeigt einen Reuters-Beitrag zu einem Thema, das bis vor kurzem vor allem in die Welt der Science-Fiction gehörte: humanoide Roboter für militärische Einsatzumgebungen.

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meviy baut seine 3D-Fertigungsplattform um neue Funktionen für CNC-Bauteile aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von MISUMI vom 12. März 2026 hervor. Die Neuerungen betreffen Bohrungen im Fräsprozess, schmale Nuten bei Drehteilen und neue Workflow-Funktionen für symmetrische Bauteile. So will meviy die Vorgaben aus dem CAD-Modell klarer in den CAD-to-Part-Prozess überführen und nachträgliche Abstimmungen möglichst vermeiden.

Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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Mercedes-Benz Research and Development India (MBRDI) und das Indian Institute of Technology Delhi (IIT Delhi) haben eine Zusammenarbeit bei gemeinsamen Forschungsprogrammen angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Wege für Wissensentwicklung zu schaffen und die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zu stärken.

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Das deutsche Raumfahrttechnologieunternehmen ISPTech hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 5,5 Millionen Euro eingesammelt. Mit den Mitteln will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten ausbauen, kritische Infrastruktur testen und die kommerzielle Einführung seiner Antriebslösungen beschleunigen.

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