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Belgische Behörden nehmen BelGaN-Mitarbeiter wegen Verdachts auf Technologiediebstahl fest

Ein 52-jähriger Mann mit belgischer und chinesischer Staatsbürgerschaft ist von den belgischen Behörden festgenommen worden. Ihm wird vorgeworfen, Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit Galliumnitrid-Halbleitertechnologie (GaN) gestohlen zu haben, berichtet Reuters. Ermittler vermuten, dass die erlangten Informationen an ein chinesisches Unternehmen aus derselben Branche weitergegeben worden sein könnten.




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Google will mindestens 13 Milliarden Euro in Finnlands Digitalinfrastruktur investieren

Der US-Technologiekonzern Google will in den Jahren 2027 und 2028 mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Mit Rechenzentren und begleitender Infrastruktur in Hamina, Kajaani, Muhos und Vaala will der Konzern zusätzliche Kapazitäten für Cloud- und KI-Anwendungen schaffen. Energiepartnerschaften und ein neuer Batteriespeicher sollen den wachsenden Strombedarf absichern.


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Elmet vereinbart Übernahme der Wolfram- und Molybdänfertigung von ams OSRAM in Schwabmünchen

Der US-Anbieter für Präzisionskomponenten und Hochenergiesysteme The Elmet Group will über seine neu gegründete deutsche Tochter Vermögenswerte der Wolfram- und Molybdänfertigung von ams OSRAM in Schwabmünchen erwerben. Das geht aus einer Mitteilung von Elmet vom 8. September hervor. Für den Konzern wäre Schwabmünchen die erste Fertigungsbasis für Refraktärmetalle in der Europäischen Union. Elmet will damit europäische Kunden künftig aus einer eigenen Produktion vor Ort beliefern und seine Präsenz im europäischen Markt ausbauen.

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Infineon und SolarEdge erweitern 800-VDC-Architektur um Halbleiterschutz

Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.




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SYSGO und Kontron erweitern VX3060-Plattform um PikeOS-BSP für kritische Embedded-Systeme

Der deutsche Embedded-Softwareanbieter SYSGO und Kontron stellen für die robuste VX3060-Embedded-Plattform ein validiertes PikeOS-BSP bereit, das die Integration kritischer Anwendungen erleichtern soll. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 8. September hervor. Die Plattform soll Entwicklern die Integration sicherer Mixed-Criticality-Systeme erleichtern und die Entwicklungszeit verkürzen. Anwendungen mit unterschiedlichen Kritikalitätsstufen können dabei voneinander getrennt auf derselben Hardware laufen.

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Schubert investiert 4,5 Millionen Euro in Elektronikfertigung mit FUJI-Bestückungstechnik

Der deutsche Embedded- und Elektronikhersteller Schubert System Elektronik modernisiert seine Fertigung in Neuhausen ob Eck für 4,5 Millionen Euro mit FUJI als Generalunternehmer. Das geht aus einer Mitteilung von FUJI Europe vom 8. September hervor. Der Ausbau knüpft an die 2021/2022 aufgebaute eigene Leiterplattenfertigung an und erweitert sie um eine zweite SMT-Linie sowie weitere automatisierte Prozessschritte. Schubert will damit seine Produktionskapazität erhöhen und die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland langfristig stärken.

PCBs

Engpässe bei Leiterplattenmaterialien verschärfen sich durch KI-Infrastruktur

Während in den vergangenen Jahren vor allem die Halbleiter-Lieferkette im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit stand, zeichnet sich parallel ein Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten ab. Der Ausbau von KI-Rechenzentren beansprucht große Mengen hochwertiger Laminate und verringert damit die verfügbaren Kapazitäten für traditionelle Industrie- und Automobilanwendungen, wie eine gemeinsame Marktanalyse von STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik zeigt.


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Elektroindustrie: Geschäftsklima steigt auf 16 Punkte

Der ifo-Geschäftsklimaindex für die deutsche Elektroindustrie ist im August von 10,0 auf 16,0 Punkte gestiegen und erreichte damit den höchsten Stand seit Mai 2023. Das geht aus einer Pressemitteilung des ifo Instituts vom 8. September hervor. Das Auslandsgeschäft stützt nach Angaben des Instituts die Zuversicht der Unternehmen besonders stark. Die Betriebe rechnen demnach mit mehr Produktion und stellen sich auf zusätzliche Einstellungen ein. Materialengpässe stellen für die Branche weiterhin ein Problem dar.

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China setzt Genehmigungen für neue Fabriken für Speicherbatterien aus

China hat Genehmigungen für neue Fabriken zur Herstellung von Batterien für stationäre Energiespeicher vorübergehend ausgesetzt. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf das chinesische Finanznachrichtenmedium Cailianshe. Laut Reuters prüfen die Behörden bestehende und geplante Produktionskapazitäten mit Schwerpunkt auf Batteriezellen. Trotz stark steigender Nachfrage wächst die Sorge vor Überkapazitäten im Speichermarkt.

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Belgien hält frühere BelGaN-Führungskraft wegen Verdachts auf Halbleiterspionage fest

Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

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Lanxess nimmt Batterielabor für LFP-Materialien in Betrieb

Der Kölner Spezialchemiekonzern Lanxess hat am Standort Krefeld-Uerdingen ein Batterielabor für Eisenoxid- und Eisenphosphat-Materialien in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. September hervor. Dort prüft Lanxess die Materialien direkt in Batteriezellen, um Unterschiede bei Zellleistung, Prozessierbarkeit und Anwendungseignung schneller zu bewerten. Nach Unternehmensangaben soll das Labor die Entwicklung von LFP-Materialien beschleunigen.


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NEURA Robotics und SECO entwickeln Compute-Module für kognitive Roboter

Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics und der italienische Embedded-Computing-Spezialist SECO wollen elektronische Compute-Module für kognitive Roboter entwickeln und für die Serienfertigung in Europa industrialisieren. Das geht aus einer Mitteilung von SECO vom 7. September hervor. Die Module gehören zu NEURAs verteilter Rechenarchitektur und integrieren Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren. Für die Halbleiter- und Elektronikfertigung wollen die Partner reale Produktionsdaten nutzen und daraus Physical-AI-Lösungen entwickeln.


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Zollner und Avalon gründen Joint Venture für Elektronikfertigung in Indien

Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik und der indische Elektronikfertiger Avalon Technologies gründen ein Joint Venture für Flachbaugruppen und Systemintegration in Indien. Das geht aus einer Pressemitteilung von Zollner vom 4. September hervor. Mit der Partnerschaft erweitert Zollner sein Produktionsnetz um Fertigungskapazitäten in Indien. Globale Kunden mit Aktivitäten im Land sollen dadurch näher an ihren lokalen Standorten produzieren und bestehende Lieferketten stärker regional ausrichten können.


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