Bosch erhält 225 Millionen US-Dollar Förderung für US-Chipwerk
Bosch hat eine verbindliche Fördervereinbarung mit dem US-Handelsministerium abgeschlossen und erhält bis zu 225 Millionen US-Dollar aus dem US-amerikanischen CHIPS-Programm. Die Förderung ist Teil einer Gesamtinvestition von 2 Milliarden US-Dollar in den Ausbau des Halbleiterstandorts Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien.
Intel investiert 5 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Europa
Intel investiert 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines Halbleiterstandorts Leixlip in Irland. Mit der Investition will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten für moderne Serverprozessoren erweitern und die europäische Halbleiterlieferkette stärken.
Envision Energy liefert Batteriespeichersystem für Großprojekt in Großbritannien
Das chinesische Greentech-Unternehmen Envision Energy ist eine Partnerschaft mit dem britischen Energiespeicherentwickler Pulse Clean Energy eingegangen, um ein Batteriespeicherprojekt (Battery Energy Storage System, BESS) in Wolverhampton in den West Midlands zu realisieren. Das Projekt wird eine Leistung von 129 MW und eine Speicherkapazität von 310 MWh aufweisen.
QuantumDiamonds sichert sich 91 Millionen Euro für Quanten-Chipinspektion
Das deutsche Halbleiter-Start-up QuantumDiamonds (QD) hat eine Finanzierung in Höhe von 91 Millionen Euro abgeschlossen, um seine quantenbasierte Technologie zur Inspektion von Halbleiterchips weiterzuentwickeln und die Serienproduktion auszubauen. Das Unternehmen wurde 2022 als Ausgründung der Technischen Universität München (TUM) gegründet.
Mitsubishi Electric übernimmt Satelliten-Kommunikationsspezialisten Infostellar vollständig
Mitsubishi Electric hat sämtliche Anteile an dem japanischen Unternehmen Infostellar übernommen und den Anbieter cloudbasierter Bodenstationsdienste für Satellitenbetreiber damit zu einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft gemacht. Mit der Übernahme wollen beide Unternehmen den weltweiten Ausbau von Bodenstationsnetzwerken beschleunigen und die Infrastruktur für die Satellitenkommunikation weiterentwickeln.
Wolfspeed verklagt Navitas wegen angeblicher Patentverletzungen
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Wolfspeed hat beim United States District Court for the District of Delaware Klage gegen Navitas Semiconductor wegen angeblicher Patentverletzungen eingereicht. Nach Angaben des Unternehmens verletzen mehrere Produktreihen von Navitas Patente im Bereich Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Technologien (GaN). Navitas weist die Vorwürfe zurück.
QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion
Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.
technosert automatisiert Nutzentrennen mit ASYS-Anlage
Der österreichische EMS-Dienstleister technosert stellt das Nutzentrennen in der Baugruppenfertigung mit einer DIVISIO 5100 Gen 5 der ASYS Group aus Dornstadt stärker auf automatisierte Abläufe um. Das geht aus einer Mitteilung der ASYS Group vom 8. Juli hervor. technosert will damit manuelle Einflüsse im Trennprozess reduzieren und die Qualität in der Baugruppenfertigung stärker absichern.
Swissbit und Nexperia bauen Zusammenarbeit für KI- und Cloud-Infrastrukturen aus
Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.
Micron beschleunigt Milliardeninvestitionen in den USA und startet Bau der New Yorker Megafabrik
Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.
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